[发明专利]一种电磁屏蔽涂料用填料的制备方法在审
| 申请号： | 201610989480.8 | 申请日： | 2016-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN106493388A | 公开（公告）日： | 2017-03-15 |
| 发明（设计）人： | 张达明 | 申请（专利权）人： | 无锡市明盛强力风机有限公司 |
| 主分类号： | B22F9/24 | 分类号： | B22F9/24;B22F1/02;C09D7/12 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市惠山*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电磁屏蔽涂料用填料的制备方法，包括(1)在硫酸铜溶液中加入占硫酸铜质量比80‑95％的络合剂EDTA或乙二胺，按抗坏血酸硫酸铜摩尔比为1(1‑2)的比例，将抗坏血酸加入所述硫酸铜混合溶液中，反应至少1小时，得到铜粉；(2)按硝酸银EDTA摩尔比1(1‑2)的比例，将硝酸银溶液加入EDTA中，加热至35‑50℃反应至少20min；(3)在上述反应液中加入所述铜粉，搅拌至少20min，得到镀银铜粉。本发明得到的铜粉，其粒径为1‑10μm，表面光滑，镀银后尺寸变化不大，导电性能优异，适用于电磁屏蔽涂料用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电磁 屏蔽 涂料 填料 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种电磁屏蔽涂料用填料的制备方法，包括：(1)在硫酸铜溶液中加入占硫酸铜质量比80‑95％的络合剂EDTA或乙二胺，按抗坏血酸:硫酸铜摩尔比为1:(1‑2)的比例，将抗坏血酸加入所述硫酸铜混合溶液中，反应至少1小时，得到铜粉；(2)按硝酸银:EDTA摩尔比1:(1‑2)的比例，将硝酸银溶液加入EDTA中，加热至35‑50℃反应至少20min；(3)在上述反应液中加入所述铜粉，搅拌至少20min，得到镀银铜粉。
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