[发明专利]一种探头制备工艺

摘要

本发明公开了一种探头制备工艺，包括以下步骤：将USB公头与板端硬性电路板前端焊接，再将柔性电路板与板端硬性电路板末端焊接，最后依次将发光二极管、两光敏管焊接在柔性电路板上表面，得到柔性电路板组件；取出医用双面胶，其包括上层蜡光纸、中层黏胶以及下层蜡光纸，在上层蜡光纸上预先切好柔性电路板外形轮廓，撕下柔性电路板外形轮廓，然后将准备好的柔性电路板组件沿此轮廓粘合好，去除剩余部分上层蜡光纸，再取出医用泡棉胶带，其包括上层无纺布、中层医用泡棉以及下层蜡光纸，去除下层蜡光纸，沿着工装一侧对齐医用泡棉胶带和医用双面胶的外轮廓并将其压紧固定；从USB公头端套入板端护套，并在板端硬性电路板和板端护套之间填充密封材料。

主权项

1.一种探头制备工艺，其特征在于，主要包括以下步骤：1）首先将USB公头与板端硬性电路板前端焊接，再将柔性电路板与板端硬性电路板末端焊接，最后依次将发光二极管、两光敏管焊接在柔性电路板上表面，得到柔性电路板组件；2）取出医用双面胶，其包括上层蜡光纸、中层黏胶以及下层蜡光纸，在上层蜡光纸上预先切好柔性电路板外形轮廓，首先撕下柔性电路板外形轮廓，然后将准备好的柔性电路板组件沿此轮廓粘合好，并去除剩余部分上层蜡光纸，再取出医用泡棉胶带，其包括上层无纺布、中层医用泡棉以及下层蜡光纸，先去除下层蜡光纸，沿着工装一侧对齐医用泡棉胶带和医用双面胶的外轮廓并将其压紧固定；3）从USB公头端套入板端护套，并在板端硬性电路板和板端护套之间填充环保无毒的密封材料；还包括以下步骤：将连接线半成品的线头剥好与线端硬性电路板一端焊接，然后再将线端硬性电路板另一端与USB母头焊接起来，并在焊接处涂上医用胶水，然后在线端硬性电路板外直接注塑成型线端护套，且将USB母头置于线端护套内部。