[发明专利]芯片封装模块有效
| 申请号： | 201610991911.4 | 申请日： | 2016-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN106449550B | 公开（公告）日： | 2020-05-12 |
| 发明（设计）人： | 伍荣翔;方向明 | 申请（专利权）人： | 成都线易科技有限责任公司;电子科技大学 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人： | 王术兰 |
| 地址： | 610213 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明提供的芯片封装模块包括：待封装芯片、导磁性中间层以及封装基板，所述待封装芯片设置有集成磁性器件，所述导磁性中间层固定连接于所述待封装芯片与所述封装基板之间。由于导磁性中间层可以将集成磁性器件产生的磁场向边缘引导，从而可以减少进入封装基板中的磁场，进而可以减小磁场在封装基板中产生的涡流，提高上述待封装芯片的性能。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 模块 | ||
【主权项】：
一种芯片封装模块，其特征在于，所述模块包括：待封装芯片、导磁性中间层以及封装基板，所述待封装芯片设置有集成磁性器件，所述导磁性中间层固定连接于所述待封装芯片与所述封装基板之间。
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