[发明专利]塞孔垫板的制作方法有效

专利信息
申请号: 201610991971.6 申请日: 2016-11-10
公开(公告)号: CN106507590B 公开(公告)日: 2019-07-23
发明(设计)人: 聂华俊;姜雪飞;彭卫东 申请(专利权)人: 深圳崇达多层线路板有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00;H05K3/40
代理公司: 深圳市精英专利事务所 44242 代理人: 冯筠
地址: 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道新桥横岗下工*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开一种塞孔垫板的制作方法,应用于线路板中,该方法包括如下步骤:根据线路板的大小对应选择一待加工的垫板;根据线路板中设定区域的塞孔的疏密分布,将待加工的垫板分成锣空区及钻孔区;在垫板的钻孔区对应线路板塞孔位置标记钻孔位,以及在垫板的锣空区对应标记锣空边界;分别对垫板分别进行钻孔处理及锣空处理,以形成塞孔垫板。本发明的技术方案能够提升加工效率,便于批量生产。
搜索关键词: 垫板 制作方法
【主权项】:
1.一种塞孔垫板的制作方法,应用于线路板中,其特征在于,包括如下步骤:根据线路板的大小对应选择一待加工的垫板;根据线路板中设定区域的塞孔的疏密分布,将待加工的垫板分成锣空区及钻孔区,具体包括,判断线路板中设定区域的塞孔密度是否小于预设阈值,若线路板中设定区域的塞孔密度小于预设阈值,则将待加工的垫板的对应区域归入钻孔区;若否,则将待加工的垫板的对应区域归入锣空区;在垫板的钻孔区对应线路板塞孔位置标记钻孔位,以及在垫板的锣空区对应标记锣空边界;根据标记的钻孔位及锣空边界,对垫板分别进行钻孔处理及锣空处理,以形成塞孔垫板。
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