[发明专利]一种耐磨电子封装用石墨纤维AlSiC复合材料及其制备方法在审
| 申请号： | 201610992199.X | 申请日： | 2016-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN106567017A | 公开（公告）日： | 2017-04-19 |
| 发明（设计）人： | 汪祥;王乐平;夏运明 | 申请（专利权）人： | 合肥龙多电子科技有限公司 |
| 主分类号： | C22C47/06 | 分类号： | C22C47/06;C22C47/12;C22C49/06;C22C49/14;C22C101/10 |
| 代理公司： | 安徽合肥华信知识产权代理有限公司34112 | 代理人： | 方琦 |
| 地址： | 231600 *** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种耐磨电子封装用石墨纤维AlSiC复合材料，由下列重量份的原料制成石墨纤维11‑13、SiC75‑78、6061铝合金95‑100、氧化铝0.4‑0.6、磷酸4‑4.3、造孔剂13‑14、PVP2‑2.5、二氯甲烷适量、DMF适量、纳米硼酸镧1.3‑1.5、氮化铝1.3‑1.5、双二茂铁基乙炔0.6‑0.8、甘氨酸铝1.3‑1.5、乙醇43‑45。本发明添加了石墨纤维，形成了线的散热路径，比SiC单独的点接触提高了散热性；通过使用纳米硼酸镧粘附在石墨纤维上，减小了导热的各向异性，使得散热性能稳定；通过使用氮化铝、双二茂铁基乙炔、甘氨酸铝，提高了材料的耐磨性和抗氧化性，加工性好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 耐磨 电子 封装 石墨 纤维 alsic 复合材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种耐磨电子封装用石墨纤维AlSiC复合材料，其特征在于：由下列重量份的原料制成：石墨纤维11‑13、SiC75‑78、6061铝合金95‑100、氧化铝0.4‑0.6、磷酸4‑4.3、造孔剂13‑14、PVP2‑2.5、二氯甲烷适量、DMF适量、纳米硼酸镧1.3‑1.5、氮化铝1.3‑1.5、双二茂铁基乙炔0.6‑0.8、甘氨酸铝1.3‑1.5、乙醇43‑45。
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