[发明专利]针对混合集成电路可靠性指标评价的层次结构构建方法

摘要

一种针对混合集成电路可靠性指标评价的层次结构构建方法,其步骤如下一确定混合集成电路可靠性评价层次结构的目标层；二确定混合集成电路可靠性评价层次结构的准则层；三确定混合集成电路可靠性评价层次结构的关键要素层；通过以上步骤，使得对于某一类具体混合集成电路的评价不再是无从下手或者只是对整体做判断，而是能够从多角度，多层次，多细节方面分别作出具体评价，更加完整并合理地把握评价过程，解决了混合复杂电路的可靠性指标评价问题。本发明提供的基于层次分析法中的结构模型思想和工作分解结构的要素分类思想的混合集成电路层次构建方法可以对某型DC‑DC电源模块进行层次构建。

主权项

一种针对混合集成电路可靠性指标评价的层次结构构建方法,其特征在于：其步骤如下：步骤一：确定混合集成电路可靠性评价层次结构的目标层；在这里，目标层就是待评价混合集成电路的可靠性指标；步骤二：确定混合集成电路可靠性评价层次结构的准则层；准则层是影响目标层的各个方面的因素，包括功能、设计、制造工艺、材料、环境、封装以及后期保障性；这些方面覆盖了混合集成电路从设计生产到制造以及之后的使用的全生命周期，能全面涉及到每个方面；步骤三：确定混合集成电路可靠性评价层次结构的关键要素层；关键要素层的组成，是对准则层的每个准则，进一步细分，得到该准则的具体可选方案；如果某些关键要素还需要进一步明确地划分，则加入新的一层；通过以上步骤，使得对于某一类具体混合集成电路的评价不再是无从下手及只是对整体做判断，而是能够从多角度，多层次，多细节方面分别作出具体评价，更加完整并合理地把握评价过程，解决了混合复杂电路的可靠性指标评价问题。