[发明专利]一种多层印刷电路板飞秒激光打孔装置及其打孔方法

摘要

本发明公开了一种多层印刷电路板飞秒激光打孔装置及其打孔方法，其原理是利用飞秒激光与多层印刷电路板不同层材质相互作用发出的声纹特征的不同，通过高灵敏度麦克风接收飞秒激光与多层印刷电路板的音频信号，并将音频信号传输到示波器进行滤波，将滤波后的声纹特征传输到工控机，当工控机接收到的声纹特征连续三次发生改变时，工控机发送指令控制飞秒激光器改变加工参数，直至打孔至指定的层或者打穿多层印刷电路板；本发明能有效地提高多层印刷电路板打孔效率，提高孔断面质量，同时可以获得深度精确的盲孔，解决了常规飞秒激光打孔中的难题。

主权项

一种基于声纹特征控制的多层印刷电路板飞秒激光打孔方法，包括以下步骤：步骤一：获取多层印刷电路板(4)的导电材质和绝缘材质的优化的飞秒激光打孔工艺参数、获得打孔效率高、孔断面质量好的工艺参数，并将这些优化的工艺参数存储在工控机(8)中；步骤二：通过高灵敏度麦克风(5)获取多层印刷电路板(4)的导电材质和绝缘材质在优化的飞秒激光工艺参数作用下的音频信号，并将这些音频信号通过数据线(7)传输到示波器(6)，音频信号经示波器(6)滤波后，分别获得多层印刷电路板(4)的导电材质和绝缘材质在激光束(2)作用下的声纹特征，将导电材质和绝缘材质的声纹特征存储在工控机(8)中；步骤三：读取工控机(8)中多层印刷电路板(4)第一层(42)优化的飞秒激光打孔工艺参数，并通过工控机(8)将优化的工艺参数发送给飞秒激光器(1)；步骤四：开启飞秒激光器(1)，飞秒激光器(1)发出的激光束(2)由光束整形系统(3)整形后辐照到多层印刷电路板(4)第一层(42)的上表面，利用该层对应的优化的工艺参数进行打孔，直至打孔至多层印刷电路板(4)第一层(42)和第二层(43)的层间界面(41)；步骤五：当激光束(2)作用到层间界面(41)时，当工控机(8)接收到激光束(2)与多层印刷电路板(4)作用的声纹特征连续发生三次改变后，工控机(8)发送指令给飞秒激光器(1)，使飞秒激光器(1)停止使用当前工艺参数对多层印刷电路板(4)进行打孔，并将多层印刷电路板(4)第二层(43)优化的工艺参数发送给飞秒激光器(1)，控制飞秒激光器(1)对多层印刷电路板(4)第二层(43)的材质进行激光打孔直至多层印刷电路板(4)第二层(43)与第三层(44)的层间界面，如此重复，直至打孔至多层印刷电路板(4)特定的层或者打穿多层印刷电路板(4)。