[发明专利]多层板柔性线路板内置金手指裸露工艺

摘要

本发明提供一种多层柔性线路板内置金手指裸露工艺，其特征在于：包括如下步骤：内层单面线路制作；上外层铜箔内层金手指处蚀刻开窗；PI面贴热压胶过塑并打定位孔；内层金手指处模冲开窗；上下层对位并热压；打定位孔及数控钻孔；等离子除胶渣；开窗处贴抗电镀胶带；沉铜和电镀铜；撕抗电镀胶带；外层线路制作；贴正反面覆盖膜、热压、烘烤；化学镀镍金；后续常规工序加工。本发明工艺使多层柔性线路板的内置金手指裸露，达到外层金手指一样的接插效果，布线就变得更加容易和整洁，也可减少层数，降低成本，同时还可电路提高抗扰能力。

主权项

1.一种多层柔性线路板内置金手指裸露工艺，其特征在于：包括如下步骤：⑴内层单面线路制作：先将由内层铜箔、胶层、双面覆铜板内层PI层、胶层、下外层铜箔构成的双面柔性覆铜板的两面贴干膜，一面用有金手指的线路菲林，另一面用无线路的空白菲林，经曝光、显影、蚀刻、退膜后，形成一面有带金手指的线路的内层铜箔，另一面仍是整张的下外层铜箔的半成品，制成内层的线路；⑵上外层铜箔内层金手指处蚀刻开窗：由上外层铜箔、胶层、单面覆铜板PI层构成的单面柔性覆铜板贴好干膜，用有设计好开窗位置和定位孔环、标记线的菲林，经曝光、显影、蚀刻、退膜后，形成半成品，该半成品只有内层金手指位置处的上外层铜箔蚀刻掉并露出一个规定尺寸的单面覆铜板PI层，该半成品还包括一面蚀刻出一些标记线和定位环但另一面仍是整面的单面覆铜板PI层；⑶PI面贴热压胶过塑并打定位孔：将热压胶与上外层铜箔背面的单面覆铜板PI层对贴，然后通过过塑机压平粘牢，并根据定位孔环打出定位孔；⑷内层金手指处模冲开窗：将上述贴好热压胶的上外层铜箔和单面覆铜板PI层用模具根据定位孔，在单面覆铜板PI层和热压胶冲出内层金手指处的开窗；⑸上下层对位并热压：将步骤(4)的热压胶和步骤(1)的内层铜箔的金手指线路面，通过治具定位孔用定位钉把单面柔性覆铜板和双面柔性覆铜板对位好，再用平头烙铁把四周预固定，然后用层压机热压；⑹打定位孔及数控钻孔：将步骤(5)热压结合好的板通过靶环打定位孔，作为数控钻定位孔，用数控钻机钻出通孔和过孔；⑺等离子除胶渣：将步骤(6)钻好孔的板进行等离子处理，去除孔内胶渣；⑻开窗处贴抗电镀胶带：将步骤(7)等离子处理后的板，用抗电镀胶带按上外层铜箔蚀刻的标记线对位，将内层铜箔的金手指上方的单面覆铜板PI层开窗处贴准，然后进行过塑，使之粘牢，以保护内层铜箔的金手指线路在后制程时不沉上铜；⑼沉铜和电镀铜:将步骤(8)贴好抗电镀胶带的板，进行沉铜和电镀铜；⑽撕抗电镀胶带：将步骤(9)沉铜、镀铜后板上的抗电镀胶带撕去，去除抗电镀胶带边缘残留的铜箔，并清洗；⑾外层线路制作：将清洗后的板的上外层铜箔的上表面和下外层铜箔的下表面贴干膜，根据定位孔用上下层菲林对位，经曝光、显影、蚀刻、退膜后，形成上外层铜箔的上表面和下外层铜箔的下表面的外层线路，且内层铜箔的金手指线路也裸露；⑿贴正反面覆盖膜、热压、烘烤：外层线路制作后，在上外层铜箔的上表面上以胶层贴上外层覆盖膜，在下外层铜箔的下表面以胶层贴下外层覆盖膜，再进行热压、烘烤固化；⒀化学镀镍金：将固化后的板，进行化学镀镍金，使金手指、焊盘镀上规定厚度的镍金层；⒁后续常规工序加工：将镀好镍金的板进行电测、冲切外形加工。