[发明专利]MEMS器件3D封装互连钎料在审
| 申请号： | 201610994633.8 | 申请日： | 2016-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN106392365A | 公开（公告）日： | 2017-02-15 |
| 发明（设计）人： | 张亮;刘志权;郭永环;吉予彤;龙伟民;钟素娟 | 申请（专利权）人： | 江苏师范大学 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26 |
| 代理公司： | 徐州市三联专利事务所32220 | 代理人： | 周爱芳 |
| 地址： | 221116 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于MEMS器件3D封装互连钎料，属于MEMS互连钎料领域。该互连钎料的纳米Ag含量为0.01～4.0％，纳米Al含量为0.01～0.8％，纳米Zn颗粒含量为6～10％，Ni修饰碳纳米管为0.5～3.0％，其余为Sn。使用Sn颗粒、纳米Ag颗粒、纳米Al颗粒、纳米Zn颗粒，Ni修饰碳纳米管，预先将Sn和纳米Zn混合均匀，然后加热熔化，最后加入纳米Ag颗粒、纳米Al颗粒和Ni修饰碳纳米管，采用中频炉进行冶炼互连材料，钎料熔化中采用熔盐防止钎料氧化，然后浇铸成棒材，然后通过挤压、拉拔即得到所需要的钎料丝材。也可将颗粒直接混合钎剂制备成焊膏使用。本互连钎料具有较高的性能，可用于MEMS器件的互连。 | ||
| 搜索关键词： | mems 器件 封装 互连 | ||
【主权项】：
一种用于MEMS器件3D封装互连钎料，其特征在于：其成分及质量百分比为：纳米Ag含量为0.01～4.0％，纳米Al含量为0.01～0.8％，纳米Zn颗粒含量为6～10％，Ni修饰碳纳米管为0.5～3.0％，其余为Sn。
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