[发明专利]一种带镀铜围坝的陶瓷封装基板制备方法有效
| 申请号： | 201610995080.8 | 申请日： | 2016-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN106783755B | 公开（公告）日： | 2019-12-13 |
| 发明（设计）人： | 吴朝晖;章军;罗素扑;唐莉萍;康为;郭晓泉;郑中山 | 申请（专利权）人： | 东莞市国瓷新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/15 | 分类号： | H01L23/15;H01L23/492;H01L21/48 |
| 代理公司： | 35203 厦门市新华专利商标代理有限公司 | 代理人： | 吴成开;徐勋夫 |
| 地址： | 523000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种带镀铜围坝的陶瓷封装基板制备方法，包括有以下步骤：（1）薄膜金属化：（2）制作陶瓷底座上的独立线路及环形镀铜层；（3）整平；（4）电镀加厚；本发明通过采用薄膜金属化、贴干膜、曝光显影、电镀铜和整平的方式制作陶瓷底座线路层，再通过重复贴干膜、曝光显影、电镀加厚工艺制作独立线路外围的镀铜围坝，获得带镀铜围坝的陶瓷封装基板，该方法制作的线路具有尺寸精度高，线路解析度高、表面平整度高等优点；环形镀铜层通过多次电镀加厚形成镀铜围坝，镀铜围坝与陶瓷底座属于一体式成型连接，不会产生气泡，连接牢固度更好，可靠性更高，气密性更好，并且工艺易控制，产品一致性好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 镀铜 陶瓷封装 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种带镀铜围坝的陶瓷封装基板制备方法，其特征在于：包括有以下步骤：/n（1）薄膜金属化：对陶瓷板表面进行薄膜金属化；/n（2）制作陶瓷底座上的独立线路及环形镀铜层：在金属化的陶瓷板表面依次进行贴干膜、曝光显影和电镀铜，获得带有多个独立线路及环形镀铜层的陶瓷底座，每一独立线路间隔分开，且每一独立线路的外围对应分布着一个环形镀铜层，环形镀铜层与独立线路间隔分开；/n（3）整平：对带有干膜、独立线路及环形镀铜层的陶瓷底座表面进行整平；/n（4）电镀加厚：对整平后的陶瓷底座重复进行压干膜、曝光显影、电镀铜，使独立线路外围的环形镀铜层通过电镀加厚增加到所需高度，形成镀铜围坝，镀铜围坝与陶瓷底座围构成为封装腔室并形成一体式连接结构；所述镀铜围坝是对上述陶瓷底座再次进行压干膜、曝光显影、电镀，使上述环形镀铜层单独被电镀加厚而形成的。/n
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