[发明专利]一种印制电路板短槽槽孔成型方法在审
申请号: | 201610996060.2 | 申请日: | 2016-11-12 |
公开(公告)号: | CN106604546A | 公开(公告)日: | 2017-04-26 |
发明(设计)人: | 李叶飞;柳超;付建云 | 申请(专利权)人: | 广东科翔电子科技有限公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00 |
代理公司: | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙)44349 | 代理人: | 卢浩 |
地址: | 516000 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种印制电路板短槽槽孔成型方法,本发明在现有钻带的基础上,对钻短槽孔中的各原理步骤和参数进行研究优化,最终得到一种效益明显提升和节约生产成本的简易方法,该方法只需对钻带引孔、倾斜角度和尺寸长度在原有基础上加以改进,采用有针对性的在短槽孔加工钻带制作上根据槽孔长度与槽孔宽度的比例关系给予一定的角度补偿,使所钻的槽孔不存在偏移变形的问题,且不需要加引导孔钻孔,极大的提高了生产效率和生产品质,降低生产成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 印制 电路板 短槽槽孔 成型 方法 | ||
【主权项】:
一种印制电路板短槽槽孔成型方法,其特征在于,包括如下步骤:A、制作钻带,根据槽长和槽宽的倍数关系在范围:0.5倍槽宽< 槽长<0.9倍槽宽,设计出若干种槽长和槽宽倍数关系对应不同的槽孔;B、在电路板设定的孔位钻孔,并用槽刀在电路板上的短槽孔位钻长度为L的短槽孔;C、对使用上述步骤A 中设计出的槽孔所钻出的孔进行二次元测量偏移量,并获取测量结果;D、根据上述步骤B 中获取的测量结果,对上述步骤A 中设计出的槽孔进行反角度补偿,制作钻带资料;E、使用上述步骤D 中制作的钻带资料进行钻孔;所述步骤C 中获取测量结果为:当槽长=0.65倍槽宽时,所钻槽孔合格;当槽孔的槽宽和槽长的倍数关系为:0.65倍槽宽≤槽长≤0.9倍槽宽时,所钻槽孔均存在偏移;当槽孔的槽宽和槽长的倍数关系为:0.5倍槽宽槽长0.65倍槽宽时,所钻槽孔均存在偏移;取其中的特殊对应倍数,使用二元法测量后,获得的偏移角度分别为:槽长=0.5倍槽宽所钻槽孔偏移的角度为2° ;槽长=0.55 倍槽宽所钻槽孔偏移的角度为2° ;槽长=0.6倍槽宽所钻槽孔偏移的角度为3° ;槽长=0.7 倍槽宽所钻槽孔偏移的角度为3° ;槽长=0.75 倍槽宽所钻槽孔偏移的角度为3° ;槽长=0.8倍槽宽所钻槽孔偏移的角度为4° ;槽长=0.85倍槽宽所钻槽孔偏移的角度为4° ;槽长=0.9倍槽宽所钻槽孔偏移的角度为5° ;使用完成反角度补偿的钻带进行钻孔,再次使用二次元对其进行角度偏移量测量,测量结果显示所有类型的槽孔均合格。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东科翔电子科技有限公司,未经广东科翔电子科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201610996060.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:铜箔基板的制作方法
- 下一篇:一种无污染电子线路板制造工艺