[发明专利]一种改善PCB板沉铜前锣槽披锋的方法有效

专利信息
申请号: 201610996071.0 申请日: 2016-11-12
公开(公告)号: CN106535478B 公开(公告)日: 2020-06-09
发明(设计)人: 李叶飞;柳超;付建云 申请(专利权)人: 广东科翔电子科技股份有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 代理人: 陈文福
地址: 516000 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供一种改善PCB板沉铜前锣槽披锋的方法,以低成本投入、高品质产出满足客户对尺寸及PTH槽的要求;通过裸露锣槽区域的基板,使得锣槽区域与线路板形成强烈的视觉反差,操作人员很容易识别线路板上是否存在锣槽区域是漏锣,提高了线路板漏锣检测的效率。
搜索关键词: 一种 改善 pcb 板沉铜前锣槽披锋 方法
【主权项】:
一种改善PCB板沉铜前锣槽披锋的方法,其特征在于,包含以下步骤:S1. 根据沉铜前锣槽料号选择锣带,以PCB板中轴线作为零位定位孔,依据PCB板的实际大小,以零位定位孔作为轴心作等边三角形,将等边三角形的端点设为定位孔,在已钻孔上装比孔径小0.03mm定位销钉;S2.采用一刀锣的方式进行锣槽生产;S3. 进行图形转移、曝光、显示、蚀刻,若PCB板内的锣槽宽度为0.6‑0.9mm,则在PCB板的锣槽区域设置一个防呆PAD, 若PCB板内的锣槽宽度大于0.9mm,则在PCB板的锣槽区域设置两个防呆PAD且两个防呆 PAD 之间通过并联联通;反之,则锣槽区域全部蚀刻 ;S4. 印刷防焊油墨,对锣槽区域进行防焊开窗处理;S5. 对PCB板的锣槽进行检测 ;S6. 成型表面处理,制成PCB板。
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