[发明专利]一种防毛刺产生的高频高保真印制线路板成型方法在审
| 申请号： | 201610996072.5 | 申请日： | 2016-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN106658968A | 公开（公告）日： | 2017-05-10 |
| 发明（设计）人： | 李叶飞;柳超;付建云 | 申请（专利权）人： | 广东科翔电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/26 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙)44349 | 代理人： | 卢浩 |
| 地址： | 516000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种防毛刺产生的高频高保真印制线路板成型方法。本发明在对高频高保真印制线路板机械加工前，在线路层的表面首先形成第一防焊层，利用第一防焊层填充非线路区，使整个产品形成一平整的表面；在铣刀加工时，多层产品叠合后，层间可紧密贴合而相互支撑，使待铣线路板具有较高的强度而降低毛刺、披锋的产生。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 毛刺 产生 高频 高保真 印制 线路板 成型 方法 | ||
【主权项】：
一种防毛刺产生的高频高保真印制线路板成型方法，包括如下工序：S1.在覆铜板上形成线路层；S2. 在线路层表面进行丝印覆盖防焊油墨，将刮墨刀调整为铲刀式且刮墨刀角度设为8°, 回墨刀角度设定为30°, 刮墨刀和回墨刀的刮刀压力设为:3kg/cm2, 刮刀速度选择:2.5m/min，待其预烤固化后形成第一防焊层，获得待铣线路板；S3.将多层待铣线路板层叠、对位，使多层待铣线路板间待铣区域对齐；S4.铣去待铣区域；对第一防焊层进行曝光、显影、后烤，获得第二防焊层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东科翔电子科技有限公司，未经广东科翔电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201610996072.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
