[发明专利]一种用于玻璃和半导体精细抛光的磨料配方在审
| 申请号： | 201610996134.2 | 申请日： | 2016-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN108070357A | 公开（公告）日： | 2018-05-25 |
| 发明（设计）人： | 黄志萍;喻翠云;刘振宇 | 申请（专利权）人： | 黄志萍;喻翠云 |
| 主分类号： | C09K3/14 | 分类号： | C09K3/14;C09G1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 441003 湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 一种用于玻璃和半导体精细抛光的磨料配方，包括粘合剂、活性稀释剂、引发剂、防老剂、增塑剂和固体磨料。粘合剂为聚丙烯酸酯类，活性稀释剂为丙烯酸酯类反应性单体，采用紫外光引发或加热快速固化，固体磨料为硅钙石，碳酸钙，刚玉，金刚石，氧化硅，二硫化钼，碳化硅等中的一种或几种，固化后磨料具有耐水、耐酸碱腐蚀，硬度、磨损率适中，抛光细腻等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 活性稀释剂 粘合剂 固体磨料 精细抛光 磨料配方 半导体 磨料 聚丙烯酸酯类 丙烯酸酯类 反应性单体 耐酸碱腐蚀 紫外光引发 碳酸钙 玻璃 二硫化钼 快速固化 金刚石 防老剂 硅钙石 磨损率 碳化硅 氧化硅 引发剂 增塑剂 抛光 刚玉 耐水 固化 加热 | ||
【主权项】：
1.一种用于玻璃和半导体精细抛光的磨料配方，包括粘合剂、活性稀释剂、引发剂、防老剂、增塑剂和固体磨料。
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