[发明专利]光学器件封装及其制造方法在审
| 申请号： | 201610996180.2 | 申请日： | 2016-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN106932879A | 公开（公告）日： | 2017-07-07 |
| 发明（设计）人： | 何信颖;詹勋伟;赖律名;汤士杰 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | G02B7/00 | 分类号： | G02B7/00;G02B5/12 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司11287 | 代理人： | 萧辅宽 |
| 地址： | 中国台湾高雄*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 在一方面中，一种光学器件包含衬底、安装在所述衬底的顶表面上的光源及附接到所述衬底的所述顶表面的盖，所述盖定义出定位在所述光源上方的反射杯。在另一方面中，一种光学器件包含衬底、安置在所述衬底上的光源及安置在所述衬底上的盖。所述盖定义出用于聚集及传递来自所述光源的光的反射杯。所述光学器件进一步包含形成于所述反射杯的内侧壁上的用于反射来自所述光源的所述光的镀膜。所述镀膜包含底涂层、反射层及保护层。 | ||
| 搜索关键词： | 光学 器件 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种光学器件，其包括：衬底；安装在所述衬底的顶表面上的第一光源；附接到所述衬底的所述顶表面的盖，所述盖定义出一第一反射杯位在所述第一光源上方。
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