[发明专利]一种陶瓷基高频覆铜板在审
| 申请号： | 201610996483.4 | 申请日： | 2016-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN106604523A | 公开（公告）日： | 2017-04-26 |
| 发明（设计）人： | 张富治;陈锦华;付建云 | 申请（专利权）人： | 惠州市大亚湾科翔科技电路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/03 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙)44349 | 代理人： | 卢浩 |
| 地址： | 516000 广东省惠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种陶瓷基高频覆铜板，本发明的陶瓷基高频覆铜板可以获得良好的加工性和导电性，具有良好的屏蔽性，同时还可以降低屏蔽材料层的价格。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 陶瓷 高频 铜板 | ||
【主权项】：
一种陶瓷基高频覆铜板，其特征在于，该陶瓷基高频覆铜板包括基板、基板表面的线路层、以及设置在线路层上正面和背面的绝缘层，所述绝缘层上还设置有至少一层金属铜层，位于顶部的金属铜层局部压合有至少一块高频子板；所述基板由以下重量组份的原料组成：Al2O3 36.4、Na2O 12.5、K2O 7.9、CaO 3.7、SiO2 29.5、NiO 3.6、SnO2 2.4、MnO 1.7、ZnO 2.2、CuO 3.1、Ta2O3 1.6。
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