[发明专利]阵列基板的检测方法及检测装置、阵列基板及其制作方法有效
申请号: | 201610997234.7 | 申请日: | 2016-11-11 |
公开(公告)号: | CN107045994B | 公开(公告)日: | 2019-12-10 |
发明(设计)人: | 陈江川;许作远 | 申请(专利权)人: | 上海天马微电子有限公司;天马微电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L23/544;H01L27/12 |
代理公司: | 11227 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人: | 王宝筠 |
地址: | 201201 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明实施例公开了一种阵列基板的检测方法及检测装置、阵列基板及其制作方法,该检测方法通过将阵列基板中N条数据线分成至少一组数据线,然后将每组数据线里的各数据线首尾相连,在该组数据线的一悬空端输入检测信号,另一悬空端进行检测,依据该另一悬空端是否检测到检测信号,判断该组数据线是否存在断路,以实现对所述阵列基板中各数据线的断路检测;将阵列基板中M条扫描线分成至少一组扫描线,然后每组扫描线中的各扫描线首尾相连,在该组扫描线的一悬空端输入检测信号,另一悬空端进行检测,依据该另一悬空端是否检测到检测信号,判断该组扫描线是否存在断路,以实现对所述阵列基板中各扫描线的断路检测。 | ||
搜索关键词: | 阵列 检测 方法 装置 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
1.一种阵列基板的检测方法,其特征在于,所述阵列基板包括:交叉且绝缘设置的N条数据线和M条扫描线,所述N条数据线划分成至少一组数据线,所述至少一组数据线中每组数据线包括H条数据线,其中,H的取值范围为[3,N],所述M条扫描线划分成至少一组扫描线,所述至少一组扫描线中每组扫描线包括K条扫描线,其中,K的取值范围为[3,M],所述检测方法包括:/n将每组所述数据线的第i条数据线的一端与第i+1条数据线的一端在所述阵列基板的边框区直接电连接,将所述第i条数据线的另一端与第i-1条数据线的一端在所述阵列基板的边框区直接电连接,其中,i依次为(1,H)之间任一正整数;/n在所述第1条数据线的悬空端输入检测信号,并在第H条数据线的悬空端检测所述检测信号,当所述第H条数据线的悬空端检测到所述检测信号时,判定所述H条数据线中不存在断路现象;/n将每组所述扫描线的第j条扫描线的一端与第j+1条扫描线的一端在所述阵列基板的边框区直接电连接,将所述第j条扫描线的另一端与第j-1条扫描线的一端在所述阵列基板的边框区直接电连接,其中,j依次为(1,K)之间任一正整数;/n在所述第1条扫描线的悬空端输入所述检测信号,并在第K条扫描线的悬空端检测所述检测信号,当所述第K条扫描线的悬空端检测到所述检测信号时,判定所述K条扫描线中不存在断路现象。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造