[发明专利]一种常闭型压力开关及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201610998332.2 申请日: 2016-11-14
公开(公告)号: CN108074776B 公开(公告)日: 2019-12-17
发明(设计)人: 王善慈;顾玉兵;王伟;张宝元 申请(专利权)人: 昆山汉唐传感技术有限公司
主分类号: H01H35/24 分类号: H01H35/24;H01H11/00
代理公司: 31297 上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人: 周高
地址: 215335 江苏省苏州市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种常闭型压力开关及其制备方法,常闭型压力开关包括:上电极体、下电极体、转接组件、底座、电缆和管帽;上电极体包括上电极基体、上电极基体的上表面和下表面设有金属化层;上电极基体设有上键合面;上电极体上还设有引压孔;下电极体包括下电极基体;下电极基体包括固定外框、动触体和环状弹性梁;动触体及固定外框上设有金属电极层;固定外框的上端面设有下键合面;上电极体和下电极体构成开关芯体;开关芯体与转接组件焊接为一体;转接组件固定于底座上;底座上设有电缆通孔;电缆分别与上电极体和下电极体电连接;管帽安装于底座上,管帽上设有引压口。本发明体积较小,成本低廉,一致性高,能够与后继电路集成。
搜索关键词: 电极体 下电极体 底座 电极基体 固定外框 压力开关 转接组件 常闭型 管帽 开关芯体 动触体 下电极 制备 电缆 金属电极层 电缆通孔 后继电路 环状弹性 金属化层 电连接 键合面 上表面 上端面 下表面 引压孔 引压口 下键 焊接
【主权项】:
1.一种常闭型压力开关,其特征在于包括:上电极体(1)、下电极体(2)、转接组件(3)、底座(4)、电缆(5)和管帽(6);/n所述上电极体(1)包括上电极基体(11)、所述上电极基体(11)的上表面和下表面设有金属化层(12);所述上电极基体(11)的下表面还设有上键合面(13);所述上电极体(1)上还设有贯穿上电极基体(11)和金属化层(12)、内壁金属化的引压孔(14);/n所述下电极体(2)包括下电极基体(21);所述下电极基体(21)包括固定外框(211)、动触体(212)和环状弹性梁(213);所述环状弹性梁(213)介于固定外框(211)和动触体(212)之间;所述动触体(212)的上端面及固定外框(211)的下端面设有金属电极层(22);所述固定外框(211)的上端面设有下键合面(23);/n所述上电极体(1)和下电极体(2)通过上键合面(13)和下键合面(23)的键合构成开关芯体;所述开关芯体与转接组件(3)焊接为一体;所述转接组件(3)固定于底座(4)上;所述底座(4)上设有电缆通孔(41);所述电缆(5)伸入电缆通孔(41)中、分别与上电极体(1)和下电极体(2)电连接;所述管帽(6)安装于底座(4)上,所述管帽(6)上设有引压口(61)。/n
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