[发明专利]一种硅材料配料分凝装置及方法有效
| 申请号： | 201610998871.6 | 申请日： | 2016-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN106370931B | 公开（公告）日： | 2023-06-23 |
| 发明（设计）人： | 李杰;于友;刘世伟;石坚 | 申请（专利权）人： | 山东辰宇稀有材料科技有限公司 |
| 主分类号： | G01R27/02 | 分类号： | G01R27/02 |
| 代理公司： | 济宁汇景知识产权代理事务所(普通合伙) 37254 | 代理人： | 张艳赞 |
| 地址： | 273200 山东省济宁市泗水县圣*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种硅材料配料分凝装置及方法，采用盒型外壳，包括方盒壳体、液晶显示屏、集成电路板、USB插孔、探头插孔、四探针探头、配料按键、分凝按键、薄膜键盘、电池盒；集成电路板包括单片机、时钟信号模块、看门狗模块、液晶显示模块、BOOT状态开关电路、按键输入模块、存储模块、USB编程模块、模数转换模块、稳压电路模块、基准电压源、电源模块、恒流源模块、探针电路模块；采用直径0.5mm的钨钢针、1.5mm铜线；本发明具备硅材料计算电阻及电阻率、PN型、配料、分凝功能，可利用硅材料的电阻率、PN型进行配料得到新型硅锭，或者对已知硅锭分凝，得到硅锭的电阻率、PN型系数及重量、掺杂剂浓度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 材料 配料 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种硅材料配料分凝装置，包括方盒壳体（1）、液晶显示屏（2）、集成电路板（3）、USB插孔（4）、探头插孔（5）、四探针探头（6）、配料按键（7）、分凝按键（8）、薄膜键盘（9）、电池盒（10），其特征在于：所述方盒壳体（1）呈长方体形，其上部表面中间位置设置液晶显示屏（2），液晶显示屏（2）周边设置薄膜键盘（9），所述方盒壳体（1）一端侧面并列设置USB插孔（4）、探头插孔（5）；所述探头插孔（5）通过导线连接四探针探头（6）；所述方盒壳体（1）内部设置集成电路板（3）、电池盒（10），所述电池盒（10）设置在集成电路板（3）一侧，所述集成电路板（3）与液晶显示屏（2）、USB插孔（4）、探头插孔（5）、薄膜键盘（9）、电池盒（10）电连接；所述电池盒（10）内部设置锂电池。
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