[发明专利]一种金线莲工厂化栽培方法和栽培模组在审
| 申请号： | 201610998976.1 | 申请日： | 2016-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN106613827A | 公开（公告）日： | 2017-05-10 |
| 发明（设计）人： | 占卓;郑延海;问涛;刘伟统 | 申请（专利权）人： | 福建省中科生物股份有限公司 |
| 主分类号： | A01G31/00 | 分类号： | A01G31/00;A01G31/02 |
| 代理公司： | 厦门市首创君合专利事务所有限公司35204 | 代理人： | 杨依展,张迪 |
| 地址： | 361000 福建省厦门*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种金线莲工厂化栽培方法，包括如下步骤1)将金线莲组培苗洗净消毒后，移植于栽培板上；所述栽培板置于栽培槽中；所述栽培槽中具有流动的营养液；所述营养液采用营养液膜技术，液膜厚度为0.7cm‑1.3cm，使得所述金线莲组培苗的根系只有新生根尖浸在营养液中；2)移植到栽培板上的金线莲组培苗进行2天的暗适应；3)对经过暗适应后的金线莲组培育苗进行3天的短光周期照射；4)对经过短光周期照射的金线莲组培育苗进行常规化光周期照射。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 金线莲 工厂 栽培 方法 模组 | ||
【主权项】：
一种金线莲工厂化栽培方法，其特征在于包括如下步骤：1)将金线莲组培苗洗净消毒后，移植于栽培板上；所述栽培板置于栽培槽中；所述栽培槽中具有流动的营养液；所述营养液采用营养液膜技术，液膜厚度为0.7cm‑1.3cm，使得所述金线莲组培苗的根系只有新生根尖浸在营养液中；所述营养液的温度为18℃‑22℃；2)移植到栽培板上的金线莲组培苗进行2天的暗适应；所述暗适应是指，在该段时间内不使用LED灯对其进行照射；3)对经过暗适应后的金线莲组培育苗进行3天的短光周期照射；所述短光周期照射是指在一天的时间内，LED灯的照射时间为6小时，非照射时间18小时；4)对经过短光周期照射的金线莲组培育苗进行常规化光周期照射；所述常规化光周期照射是指在一天的时间内，LED灯的照射时间为10小时，非照射时间14小时。
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