[发明专利]一种AgCuTi合金的制备方法、其箔带钎料的制备方法及其产品

摘要

本发明公开了一种AgCuTi合金的制备方法、其箔带钎料的制备方法及其产品，目的在于解决现有的AgCuTi合金钎料易偏析，其中的元素Ti易与氧结合，可能导致钎料在封接时活性降低，且在充分合金化过程中，晶粒尺寸易长大，孔洞等微观缺陷较难消除，且Ti元素与Ag、Cu可形成Ag‑Ti、Cu‑Ti脆性相，较难轧制成形高质量箔带的问题。本发明通过对粉坯在低温下真空预烧结，抑制偏析，结合热等静压中温烧结，能有效控制晶粒尺寸和氧含量，获得力学性能优异的高致密合金，最终可通过多道次冷轧直接成形箔带钎料。本发明能满足微波装备系统中异种材料组件封接用高性能银铜钛箔带钎料的需求，具有较好的应用前景，值得大规模推广和应用。

主权项

1.一种AgCuTi合金的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：（1）制备AgCuTi合金混合粉末按AgCuTi合金设计要求分别称取银粉、铜粉、钛粉，所述银粉、铜粉、钛粉的质量比为25‑75：25‑75：1‑6，得到第一混合物，将第一混合物与钛磨球、研磨介质混合后装入球磨罐中，进行湿法球磨，湿法球磨后的浆料依次经沉淀、干燥后，得到AgCuTi混合粉末；（2）混粉成形将步骤（1）制备的AgCuTi混合粉末装入软膜后，进行冷等静压成型，制得冷压坯；（3）预烧结将步骤（2）制备的冷压坯进行真空预烧结，得到AgCuTi烧结体；（4）热等静压致密化将步骤（3）制备的AgCuTi烧结体装入包套，经加热除气后，进行热等静压成型；（5）后处理将步骤（4）热等静压成型的材料，进行脱模，即得AgCuTi合金；所述步骤（ 2） 中，冷等静压成型的静压压力为120MPa～270MPa，时间5min～60min；所述步骤（ 3） 中，将步骤（2）制备的冷压坯在真空度小于5×10‑3Pa，600℃～680℃下真空预烧结30min~180min，使得到的AgCuTi烧结体的致密度为75%~85%；所述步骤（ 4） 中，热等静压成型的温度为700℃～800℃，压力为80MPa~140MPa，时间为5min～90min。