[发明专利]半导体加工站在审
| 申请号： | 201610999113.6 | 申请日： | 2016-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN106981443A | 公开（公告）日： | 2017-07-25 |
| 发明（设计）人： | 周友华;简正忠;黄志伟;庄国胜 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司11205 | 代理人： | 马雯雯,臧建明 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及一种半导体加工站，包括平台及装载端口，其中平台包含进气/出气端口及多个处理模块。装载端口包含装载室、可移动盖板及载具传送模块。装载室与进气/出气端口连通且在其顶端处具有用于接收装载室内的运输载具的装载开口。可移动盖板安置于装载开口处且经配置以密封装载开口。载具传送模块经配置以将运输载具传送到进气/出气端口。本申请在衬底处理期间以较小的成本对污染进行更紧密地控制。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 加工 | ||
【主权项】：
一种半导体加工站，其特征在于，包括：平台，包括进气/出气端口以及多个处理模块；以及装载端口，包括：装载室，与所述进气/出气端口连通以及在其顶端处具有用于接收所述装载室内的运输载具的装载开口；可移动盖板，安置于所述装载开口处以及经配置以密封所述装载开口；以及载具传送模块，经配置以将所述运输载具传送到所述进气/出气端口。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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