[发明专利]封装结构在审
| 申请号： | 201610999383.7 | 申请日： | 2016-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN107689351A | 公开（公告）日： | 2018-02-13 |
| 发明（设计）人： | 王垂堂;吴凱强;陈颉彦;王彦评;张守仁 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L25/16 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司11006 | 代理人： | 徐金国 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种封装结构，包含封装、至少一第一模制材料与至少一第二半导体元件。封装包含至少一第一半导体元件于其中，封装具有顶表面。第一模制材料位于封装的顶表面，并具有至少一开口于其中。封装的顶表面的至少一区域被第一模制材料的开口所暴露。第二半导体元件位于封装的顶表面，并被第一模制材料所模制。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种封装结构，其特征在于，包含：一封装包含至少一第一半导体元件于其中，该封装具有一顶表面；至少一第一模制材料，位于该封装的该顶表面，并具有至少一开口于其中，其中该封装的该顶表面的至少一区域被该第一模制材料的该开口所暴露；以及至少一第二半导体元件，位于该封装的该顶表面，并被该第一模制材料所模制。
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