[发明专利]带有通信芯片的缓冲气柱包装结构及其制造方法在审
| 申请号： | 201611001857.0 | 申请日： | 2016-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN106429007A | 公开（公告）日： | 2017-02-22 |
| 发明（设计）人： | 汤礼伟 | 申请（专利权）人： | 上海了物网络科技有限公司 |
| 主分类号： | B65D81/03 | 分类号： | B65D81/03 |
| 代理公司： | 上海汉声知识产权代理有限公司31236 | 代理人： | 郭国中 |
| 地址： | 200137 上海市浦东新区中国*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种带有通信芯片的缓冲气柱包装结构及其制造方法，包括囊体(1)、通信芯片(2)；囊体(1)的腔室(3)内填充有介质；囊体的一部分囊壁形成腔室(3)的腔壁，囊体的另一部分囊壁形成封边(8)；通信芯片(2)连接囊体(1)或者作为独立部件装在腔室(3)中；囊体(1)和介质均采用非磁屏蔽材料。本发明能够作为缓冲充气柱袋为通信芯片的发射信号提供了非磁屏蔽的通路，从而使得通信芯片能够被正常读写；通信芯片在结构上位于腔体的腔壁夹层结构中，不易剥落,同时由于囊体是内包装，有助于实现防串货；由于腔体中的空气利于RFID传播，所以RFID芯片信号效果好于直接在内包装盒内壁设置使用RFID芯片的信号。 | ||
| 搜索关键词： | 带有 通信 芯片 缓冲 包装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种带有通信芯片的缓冲气柱包装结构，其特征在于，包括囊体(1)、通信芯片(2)；囊体(1)的腔室(3)内填充有介质；囊体的一部分囊壁形成腔室(3)的腔壁，囊体的另一部分囊壁形成封边(8)；通信芯片(2)连接囊体(1)或者作为独立部件装在腔室(3)中；囊体(1)和介质均采用非磁屏蔽材料。
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B65 输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65D 用于物件或物料贮存或运输的容器，如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器；所用的附件、封口或配件；包装元件；包装件
B65D81-00 用于存在特殊运输或贮存问题的装入物，或适合于在装入物取出后用于非包装目的的容器、包装元件或包装件
B65D81-02 . 特别适于防止内装物受力损坏
B65D81-18 . 为内装物提供特殊环境，例如高于或低于室温
B65D81-24 . 适于防止内装物变质或腐败；应用食品防腐剂、杀菌剂、杀虫剂或动物防蛀剂的容器或包装材料
B65D81-32 . 用于包装两种或多种不同的物料，这些物料在混合使用前必须保持分开
B65D81-34 . 用于包装打算在包装件内烹调或加热的食物
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