[发明专利]具有高抗熔焊能力的剩余电流保护断路器复合触头在审
| 申请号： | 201611002282.4 | 申请日： | 2016-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN106783240A | 公开（公告）日： | 2017-05-31 |
| 发明（设计）人： | 孔琦琪;石钢 | 申请（专利权）人： | 沈阳新同正复合材料有限公司 |
| 主分类号： | H01H1/04 | 分类号： | H01H1/04;H01H1/0237;H01H1/025;H01H73/04 |
| 代理公司： | 沈阳科威专利代理有限责任公司21101 | 代理人： | 张述学 |
| 地址： | 110142 辽宁省沈阳*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 一种具有高抗熔焊能力的剩余电流保护断路器复合触头，其特征是复合触头由银合金触头层与铜合金触头层组成；银合金触头层的成份及重量配比氧化钇1～20％,金刚石1－10％，银余量；铜合金触头层的成份及重量配比钼1～50％，石墨1～20％，铜余量。银合金触头层的厚度是整个复合触头厚度的5－50％。性能优异，但银含量少，价格便宜。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 熔焊 能力 剩余 电流 保护 断路器 复合 | ||
【主权项】：
一种具有高抗熔焊能力的剩余电流保护断路器复合触头，其特征是：复合触头由银合金触头层与铜合金触头层组成；银合金触头层的成份及重量配比：氧化钇1～20％ , 金刚石1－10％银余量；铜合金触头层的成份及重量配比：钼1～50％， 石墨1～20％ ，铜余量；银合金触头层的厚度是整个复合触头厚度的5－50％。
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