[发明专利]电流导体在审
| 申请号： | 201611002524.X | 申请日： | 2016-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN106448818A | 公开（公告）日： | 2017-02-22 |
| 发明（设计）人： | 胡春勇 | 申请（专利权）人： | 扬州市美华电气有限公司 |
| 主分类号： | H01B5/02 | 分类号： | H01B5/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 225000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电流导体，它包括主体、位于所述主体一端的顶部，所述的主体为圆柱形，主体的外壁上均匀分布有若干凹槽，所述凹槽的长度方向沿着圆柱体的中心轴线方向设置，所述主体的直径为50mm，相邻所述两个凹槽之间的间距为5mm。 | ||
| 搜索关键词： | 电流 导体 | ||
【主权项】：
一种电流导体，其特征在于：它包括主体、位于所述主体一端的顶部，所述的主体为圆柱形，主体的外壁上均匀分布有若干凹槽，所述凹槽的长度方向沿着圆柱体的中心轴线方向设置，所述主体的直径为50mm，相邻所述两个凹槽之间的间距为5mm。
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