[发明专利]一种用于芯片封装的上下料方法

摘要

本发明公开了一种用于芯片封装的上下料方法，该方法通过每个封装机台的进料口和出料口附近分别设置的一个用于存放料盒的料盒库，以及前后工序封装机台之间设置的台车以及台车移动轨道，形成对料盒上下料的快速准确的进行，提高了更换料盒的效率。本发明采用了台车进行料盒的装卸，提高了生产安全系数；降低了更换料盒的时长；降低了劳动者的劳动强度。

主权项

一种用于芯片封装的上下料方法，其特征在于，该方法的具体步骤如下：步骤1，在每个封装机台的进料口和出料口附近分别设置一个用于存放料盒的料盒库，前一道工序封装机台出料口附近的料盒库与后一道工序封装机台进料口附近的料盒库之间通过台车移动轨道连接；步骤2，当某道工序的封装机台处于工作状态时，配模装置将进料口附近料盒库中的料盒取出，放入该道工序的封装机台的进料口；步骤3，配模装置将完成该道工序的料盒从该封装机台的出料口取出，放入该封装机台出料口附近的料盒库中；步骤4，若下一道工序的封装机台处于工作状态，则配模装置将该封装机台出料口附近的料盒库中的料盒取出，放置在台车上，沿台车移动轨道运送至下一道工序的封装机台处；步骤5，下一道工序的配模装置将台车上的料盒取下，放入进料口附近的料盒库中，重复步骤2‑4，直至完成整个封装过程。