[发明专利]一种用于Substrate封装的料盒智能运输方法在审
| 申请号： | 201611002545.1 | 申请日： | 2016-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN106505025A | 公开（公告）日： | 2017-03-15 |
| 发明（设计）人： | 范磊 | 申请（专利权）人： | 江苏智石科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司32200 | 代理人： | 许方 |
| 地址： | 214000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于Substrate封装的料盒智能运输方法，该方法的具体步骤如下在封装生成过程中，配模装置将装有完成该道封装工序的Substrate的料盒从封装机台上取下放置到台车上，台车将其上放置的料盒运送至该机台附近的料盒库中暂存；若下一道封装工序的封装机台处于工作状态，则配模装置将料盒库中暂存的料盒取出放置到台车上，台车将其上放置的料盒运送至下一道封装工序的封装机台的工作台上；工作台通过工作台的运行轨道将料盒依次送入封装机台内。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 substrate 封装 智能 运输 方法 | ||
【主权项】：
一种用于Substrate封装的料盒智能运输方法，其特征在于，该方法的具体步骤如下：步骤1，在封装生成过程中，配模装置将装有完成该道封装工序的Substrate的料盒从封装机台上取下放置到台车上，台车将其上放置的料盒运送至该机台附近的料盒库中暂存；步骤2，若下一道封装工序的封装机台处于工作状态，则配模装置将料盒库中暂存的料盒取出放置到台车上，台车将其上放置的料盒运送至下一道封装工序的封装机台的工作台上；步骤3，工作台通过工作台的运行轨道将料盒依次送入封装机台内。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
