[发明专利]一种防撞耐磨全包型的手机壳在审

专利信息
申请号: 201611002906.2 申请日: 2016-11-14
公开(公告)号: CN106453712A 公开(公告)日: 2017-02-22
发明(设计)人: 周顺勇 申请(专利权)人: 佛山市基米科技有限公司
主分类号: H04M1/02 分类号: H04M1/02
代理公司: 广州嘉权专利商标事务所有限公司44205 代理人: 左恒峰
地址: 528244 广东省佛山*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种防撞耐磨全包型的手机壳,包括有底壳部分、侧框部分,所述侧框部分的角位部分处设置有防撞凸纹,所述底壳部分的内、外侧分别设置有加硬片;该手机壳通过角位部分处的防撞凸纹设计,大大提高手机角位的抗撞击能力,提高对手机的保护效果,并通过加硬片提高手机壳的硬度和耐磨度,使这个手机壳更可靠耐用,此外通过外装饰层延伸出包边的侧边部设计,不但使手机壳的外形更丰富,而且还起到防滑效果,这种全包式的外装饰层也更加耐用。
搜索关键词: 一种 耐磨 全包型 机壳
【主权项】:
一种防撞耐磨全包型的手机壳,包括有底壳部分(1)、侧框部分(2),其特征在于:所述侧框部分(2)的角位部分处设置有防撞凸纹(3),所述底壳部分(1)的内、外侧分别设置有加硬片(4)。
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