[发明专利]地膜覆盖种植滑皮金桔的方法在审
| 申请号： | 201611003582.4 | 申请日： | 2016-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN106718476A | 公开（公告）日： | 2017-05-31 |
| 发明（设计）人： | 韦声荣 | 申请（专利权）人： | 韦声荣 |
| 主分类号： | A01G17/00 | 分类号： | A01G17/00;A01G13/02 |
| 代理公司： | 深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙)44248 | 代理人： | 胡吉科 |
| 地址： | 545000 广西壮族自治*** | 国省代码： | 广西;45 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及一种地膜覆盖种植滑皮金桔的方法，滑皮金桔果苗种植后进行施肥松土后，在果苗周围半径0.5m范围内用地膜覆盖，覆盖后用薄土压膜，8个月后拿掉地膜。覆膜能够防杂草、防炭疽病，8个月后果苗长成苗木，拿掉地膜苗木更自由的生长，这时候杂草已经不能对苗木生长产生影响。 | ||
| 搜索关键词： | 地膜 覆盖 种植 滑皮金桔 方法 | ||
【主权项】：
一种地膜覆盖种植滑皮金桔的方法，其特征在于：滑皮金桔果苗种植后进行施肥松土后，在果苗周围半径0.5m范围内用地膜覆盖，覆盖后用薄土压膜，8个月后拿掉地膜。
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