[发明专利]一种切片方法有效
| 申请号： | 201611004116.8 | 申请日： | 2016-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN106426588B | 公开（公告）日： | 2018-10-30 |
| 发明（设计）人： | 张鲁云 | 申请（专利权）人： | 广西大学 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04;B28D7/00 |
| 代理公司： | 北京天奇智新知识产权代理有限公司 11340 | 代理人： | 但玉梅 |
| 地址： | 530004 广西壮族*** | 国省代码： | 广西;45 |
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| 摘要： | 本发明涉及电子加工技术领域，具体涉及一种切片方法。本发明切片方法，包括晶圆，其特征在于，包括信号笔、数据处理模块、控制模块、第一切割装置、第二切割装置，信号笔、数据处理模块、控制模块依次串联相连，第一切割装置和第二切割装置分别与控制模块相连；信号笔用于收集所待述晶圆待切割面的信息数据，数据处理模块对所述信息数据进行处理并向控制模块传输切割方案，切割装置用于切割晶圆。本发明提供的一种切片方法，有效提高晶圆切片的平整度，降低破碎、不平整等残次品率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 切片 方法 | ||
【主权项】：
1.一种切片方法，包括晶圆，其特征在于，包括信号笔、数据处理模块、控制模块、第一切割装置、第二切割装置，所述信号笔、数据处理模块、控制模块依次串联相连，所述第一切割装置和第二切割装置分别与控制模块相连；切片方法如下：a.所述信号笔用于收集所待述晶圆待切割面的信息数据I，并将所述信息数据I传递给所述数据处理模块，所述数据处理模块对所述信息数据I进行处理并向控制模块传输预切割方案；b.控制模块根据所述预切割方案向所述第一切割装置发出第一次切割命令，所述第一切割装置对所述晶圆进行第一次切割并得到晶圆切面I；c.所述信号笔第二次收集所述晶圆切面I的信息数据II，并将所述信息数据II传递给所述数据处理模块，所述数据处理模块对所述信息数据II进行处理并向控制模块传输切割方案；d.控制模块根据所述切割方案向所述第二切割装置发出第二次切割命令，所述第二切割装置对所述晶圆进行第二次切割，得到晶圆切片，完成一次切割程序。
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