[发明专利]采用高温-浸渍裂解工艺制备HfC-SiC改性C/C复合材料的方法有效
申请号: | 201611004314.4 | 申请日: | 2016-11-15 |
公开(公告)号: | CN106747549B | 公开(公告)日: | 2020-04-03 |
发明(设计)人: | 李贺军;张豫丹;张雨雷;李克智;姚西媛 | 申请(专利权)人: | 西北工业大学 |
主分类号: | C04B35/83 | 分类号: | C04B35/83;C04B35/84 |
代理公司: | 西北工业大学专利中心 61204 | 代理人: | 王鲜凯 |
地址: | 710072 *** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: |
本发明涉及一种采用高温‑浸渍裂解工艺制备HfC‑SiC改性C/C复合材料的方法,将碳毡清洗烘干,通过等温化学气相沉积制备出多孔低密度预制体;配制HfC前驱体和聚碳硅烷的混合溶液作为HfC‑SiC陶瓷相的前驱体,在110℃左右的环境中真空浸渍,将混合溶液浸渍到预制体内部,然后进行裂解,重复高温浸渍‑裂解过程直至材料致密,从而制备出HfC‑SiC改性C/C复合材料。有益效果:利用高浓度聚碳硅烷和HfC前驱体混合溶液粘度随温度的升高而降低的特点,在温度为90~110℃时,向多孔C/C预制体内浸渍高浓度的前驱体混合溶液,使得多孔C/C预制体被较快填满,且陶瓷在预制体内部分布均匀致密,最终密度达2.4~2.7g/cm |
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搜索关键词: | 采用 高温 浸渍 裂解 工艺 制备 hfc sic 改性 复合材料 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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