[发明专利]一种无氰镀银的电镀液及其电镀方法有效
| 申请号： | 201611004451.8 | 申请日： | 2016-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN106567109B | 公开（公告）日： | 2021-04-09 |
| 发明（设计）人： | 崔皓博;黄兴桥 | 申请（专利权）人： | 惠州市力道电子材料有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/46 | 分类号： | C25D3/46;C25D5/18 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人： | 鲁慧波 |
| 地址： | 516000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供的无氰电镀银的电镀液及电镀方法，以甲基磺酸银作为镀银主盐，磺酸卡宾银作为络合剂，以及其他添加剂组分复配增效，无氰电镀银溶液中不含氰化物，对环境和人体无毒害，配方合理，溶液稳定性好；在电镀时使用脉冲电镀，有效地解决了镀层应力和脆性大、结合力差等问题，获得了与基体结合性好、镀层应力小、致密性和光亮性好的镀层，获得的镀银层适合光电和微电子领域中反光层，高导电层和钎焊镀层的应用，可大幅度提高信号采集的灵敏度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 镀银 电镀 及其 方法 | ||
【主权项】：
一种无氰镀银的电镀液，其特征在于，包括质量浓度为20‑60g/L甲基磺酸银、10‑30g/L磺酸卡宾银，10‑65g/L柠檬酸、10‑24g/L磷酸二氢钠，200‑1000ppm氨基三甲叉膦酸、0.5‑10.5mL/L植酸。
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