[发明专利]外部补偿方法及其驱动集成电路有效
| 申请号： | 201611004772.8 | 申请日： | 2016-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN107464528B | 公开（公告）日： | 2019-10-22 |
| 发明（设计）人： | 张华罡;刘上逸;林俊傑 | 申请（专利权）人： | 联咏科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G09G3/3233 | 分类号： | G09G3/3233 |
| 代理公司： | 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 | 代理人： | 江耀纯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种外部补偿方法及其驱动集成电路，该外部补偿方法用于一面板上的组件，该面板包含多个子像素，该外部补偿方法包含在一第一期间内，通过一第一导线对该多个子像素的一第一子像素中的一第一组件进行编程，并通过一第二导线对该第一组件进行感测；以及在一第二期间内，通过该第二导线对该多个子像素的一第二子像素中的一第二组件进行编程，并通过该第一导线或一第三导线对该第二组件进行感测。 | ||
| 搜索关键词： | 外部 补偿 方法 及其 驱动 集成电路 | ||
【主权项】：
1.一种外部补偿方法，用于一面板上的组件，该面板包含多个子像素，该外部补偿方法包含：在一第一期间内，通过输出一第一电压或电流信号到一第一导线以对该多个子像素的一第一子像素中的一第一组件进行编程，并对应该第一组件的编程通过一第二导线对该第一组件进行感测；以及在一第二期间内，通过输出一第二电压或电流信号到该第二导线以对该多个子像素的一第二子像素中的一第二组件进行编程，并对应该第二组件的编程通过该第一导线或一第三导线对该第二组件进行感测；其中，该第一组件及该第二组件是该面板中的一有机发光二极管或一薄膜晶体管。
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