[发明专利]柔性电路板、电路板元件及柔性电路板的制作方法有效
| 申请号： | 201611005379.0 | 申请日： | 2016-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN108076584B | 公开（公告）日： | 2020-04-14 |
| 发明（设计）人： | 胡先钦;何明展 | 申请（专利权）人： | 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/40 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 薛晓伟 |
| 地址： | 518105 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种柔性电路板，包括第一导电线路层及第二导电线路层；所述第一导电线路层包括多个第一电性连接垫；所述第二导电线路层包括多个第二电性连接垫；多个第一通孔相应贯穿多个所述第一电性连接垫，多个第二通孔相应贯穿多个所述第二电性连接垫；每个所述第一通孔内形成有一第一导电柱及在每个所述第二通孔内形成有一第二导电柱；其中，每个所述第一导电柱均与一第一电性连接垫相电连接并与第二导电线路层的导电线路相错开，每个所述第二导电柱均与一第二电性连接垫相电连接并与第一导电线路层的导电线路相错开。本发明还提供上述柔性电路板的制作方法及包含上述柔性电路板的电路板元件。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 电路板 元件 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种柔性电路板的制作方法，包括步骤：提供一柔性电路基板，所述柔性电路基板包括第一导电线路层及第二导电线路层；所述第一导电线路层包括多个第一电性连接垫；所述第二导电线路层包括多个第二电性连接垫；在所述柔性电路基板上形成多个第一通孔及多个第二通孔，每个所述第一通孔均贯穿一个所述第一电性连接垫，每个所述第二通孔均贯穿一个所述第二电性连接垫；以及在每个所述第一通孔内形成一第一导电柱及在每个所述第二通孔内形成一第二导电柱，每个所述第一导电柱均与对应的所述第一电性连接垫相电连接，每个所述第二导电柱均与对应的所述第二电性连接垫相电连接，得到柔性电路板；多个所述第一导电柱与多个所述第二导电柱暴露于所述柔性电路基板的同一侧表面，从而形成了多个电性接触垫，所述多个电性接触垫用于接装电子元件；其中，每个所述第一导电柱均与第二导电线路层的导电线路相错开，每个所述第二导电柱均与第一导电线路层的导电线路相错开。
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