[发明专利]轻型芯片封装装置在审
| 申请号： | 201611006289.3 | 申请日： | 2016-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN106653706A | 公开（公告）日： | 2017-05-10 |
| 发明（设计）人： | 杨正祥 | 申请（专利权）人： | 东莞唯度电子科技服务有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市东莞松*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种轻型芯片封装装置，包括压合板，压合板呈倒L型结构，且压合板为两个，两压合板之间安装有封装门，封装门与压合板之间通过转轴连接，压合板外侧设有侧挡板，侧挡板与压合板之间采用固定连接，侧挡板由两个竖向挡板和一个横向挡板组成，竖向挡板与横向挡板之间一体连接，横向挡板下表面设有回焊器，回焊器与横向挡板之间安装有充水阀装置，充水阀装置与回焊器及横向挡板之间机械连接，且充水阀装置不止一个，其均匀排列在横向挡板与回焊器之间，封装门上表面安装调节螺栓。本轻型芯片封装装置封装门结构简单，可整体启闭封装门，又能有效保护不被破坏，延长了封装门的使用寿命，能更好的让水流通过。 | ||
| 搜索关键词： | 轻型 芯片 封装 装置 | ||
【主权项】：
一种轻型芯片封装装置，包括压合板，其特征在于：压合板呈倒L型结构，且压合板为两个，两压合板之间安装有封装门，封装门与压合板之间通过转轴连接，压合板外侧设有侧挡板，侧挡板与压合板之间采用固定连接，侧挡板由两个竖向挡板和一个横向挡板组成，竖向挡板与横向挡板之间一体连接，横向挡板下表面设有回焊器，回焊器与横向挡板之间安装有充水阀装置，充水阀装置与回焊器及横向挡板之间机械连接，且充水阀装置不止一个，其均匀排列在横向挡板与回焊器之间，封装门上表面安装调节螺栓，调节螺栓为两个，封装门内对应调节螺栓处设有水平横杆，水平横杆与调节螺栓之间机械连接；所述封装门与压合板之间还设有止水胶条；所述压合板与封装门之间还设有缓冲胶垫。
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