[发明专利]一种具有新型叠层结构的LTCC基板有效

专利信息
申请号: 201611007435.4 申请日: 2016-11-16
公开(公告)号: CN106653700B 公开(公告)日: 2018-11-20
发明(设计)人: 赵健鹏;张志刚;朱伟峰;王钊;时国盛;李玉刚;逄春辉 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第四十一研究所
主分类号: H01L23/15 分类号: H01L23/15;H01L23/48
代理公司: 青岛智地领创专利代理有限公司 37252 代理人: 肖峰
地址: 266555 山东省*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 发明提供了一种具有新型叠层结构的LTCC基板,由多层生瓷片叠层烧结而成,相邻的生瓷片之间印刷有金属印刷层,金属印刷层的边沿均向内缩进。底下的三层金属印刷层的边沿向内缩进0.3毫米;第四层金属印刷层为下部射频地层,下部射频地层的边沿有一部分凸起,凸起部分的前部边沿向内缩进0.05毫米,下部射频地层的其他边沿向内缩进0.3毫米。本发明提供的LTCC基板,在射频地的设计经过仿真计算做“凸”字形处理,叠层环节外形尺寸不同的两层生瓷片,大面积铺地设计时,在边缘连接处做金属印刷层开孔处理,开孔需要避开LTCC层与层之间互联的金属化孔。此种基板结构制成的LTCC模块具有尺寸小、质量轻的优点,在不增加重量和尺寸的基础上,提高了LTCC模块的气密性。
搜索关键词: 一种 具有 新型 结构 ltcc 基板
【主权项】:
1.一种具有叠层结构的LTCC基板,由多层生瓷片叠层烧结而成,相邻的生瓷片之间印刷有金属印刷层,其特征在于,所述金属印刷层的边沿均向内缩进;其中,底下的三层金属印刷层的边沿向内缩进0.3毫米;第四层金属印刷层为下部射频地层,下部射频地层的边沿有一部分凸起,凸起部分的前部边沿向内缩进0.05毫米,下部射频地层的其他边沿向内缩进0.3毫米。
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