[发明专利]包括第一晶体管和第二晶体管的半导体器件有效
申请号: | 201611007836.X | 申请日: | 2016-11-16 |
公开(公告)号: | CN107017253B | 公开(公告)日: | 2020-12-11 |
发明(设计)人: | D.阿莱斯;A.迈泽;T.施勒泽 | 申请(专利权)人: | 英飞凌科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/088 | 分类号: | H01L27/088;H01L29/08;H01L29/417 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 周学斌;杜荔南 |
地址: | 德国瑙伊比*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种包括在具有第一主表面(110)的半导体衬底(100)中的第一晶体管(20)和第二晶体管(30)的晶体管器件(1)。该第一晶体管(20)包括电连接到第一漏极区(205)的第一漏极接触件,该第一漏极接触件包括第一漏极接触部分(206)和第二漏极接触部分(130a)。该第二漏极接触部分(130a)被设置在半导体衬底(100)的第二主表面(120)处。该第一漏极接触部分(206)包括与第一漏极区(205)直接接触的漏极导电材料(115),该第一漏极接触部分(206)还包括布置在漏极导电材料(115)和第二漏极接触部分(130a)之间的半导体衬底(100)的第一部分(112)。 | ||
搜索关键词: | 包括 第一 晶体管 第二 半导体器件 | ||
【主权项】:
一种包括在具有第一主表面(110)的半导体衬底(100)中的第一晶体管(20)和第二晶体管(30)的晶体管器件(1),该第一晶体管(20)包括:电连接到第一漏极区(205)的第一漏极接触件,该第一漏极接触件包括第一漏极接触部分(206)和第二漏极接触部分(130a);在第一源极区(201)和第一漏极区(205)之间沿着平行于第一主表面的方向的第一本体区(220)和第一漂移区带(260);在第一主表面中邻近第一本体区(220)的第一栅极沟槽(212)中的第一栅极电极(210),该第二漏极接触部分(130a)被设置在半导体衬底(100)的第二主表面(120)处,该第一漏极接触部分(206)包括与第一漏极区(205)直接接触的漏极导电材料(115),该第一漏极接触部分(206)还包括在漏极导电材料(115)和第二漏极接触部分(130a)之间的半导体衬底(100)的第一部分(112),该第二晶体管(30)包括:电连接到第二源极区(301)的第二源极接触件,该第二源极接触件包括第一源极接触部分(302)和第二源极接触部分(130b);在第二源极区(301)和第二漏极区(305)之间沿着平行于第一主表面的方向的第二本体区(320)和第二漂移区带(360);在第一主表面中邻近第二本体区(320)的第二栅极沟槽(312)中的第二栅极电极(310),该第二源极接触部分(130b)被设置在半导体衬底(100)的第二主表面(120)处,该第一源极接触部分(302)包括与第二源极区(301)直接接触的源极导电材料(116),该第一源极接触部分(302)还包括布置在源极导电材料(116)和第二源极接触部分(130b)之间的半导体衬底(100)的第二部分(113)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于英飞凌科技股份有限公司,未经英飞凌科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201611007836.X/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:身份验证方法、装置、设备及存储介质
- 下一篇:一种身份验证方法、阅读器和标签
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的