[发明专利]一种具有垂直通孔互连的金属材质的转接板及其制作方法在审
申请号: | 201611007912.7 | 申请日: | 2016-11-16 |
公开(公告)号: | CN106449573A | 公开(公告)日: | 2017-02-22 |
发明(设计)人: | 马盛林;金仲和;夏雁鸣;金玉丰;王志平;王春波;时广轶 | 申请(专利权)人: | 宁波麦思电子科技有限公司;浙江大学 |
主分类号: | H01L23/48 | 分类号: | H01L23/48;H01L21/768 |
代理公司: | 北京中恒高博知识产权代理有限公司11249 | 代理人: | 刘洪京 |
地址: | 315000 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明提供了一种具有垂直通孔互连的金属材质的转接板及其制作方法,该转接板结构包括金属衬底、垂直通孔互连和金属层,所述金属衬底具有相对的第一表面和第二表面;所述垂直通孔互连由垂直贯穿所述金属衬底的第一表面和第二表面的嵌于所述衬底中垂直通孔、覆盖至所述垂直通孔的即横截面为圆环状的绝缘层以及同中心的互连金属圆柱组成;在所述金属衬底的第一表面或第二表面、或者第一和第二表面存在所述金属层,其中在第二表面的互连层可以是金属互连层,也可以是金属探针。相应地,本发明还提供一种该半导体结构的制作方法。本发明可通过采用与生物兼容的金属互连材料及绝缘材料,用于生物兼容领域的测试及应用,简化了制作工艺流程。 | ||
搜索关键词: | 一种 具有 垂直 互连 金属 材质 转接 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
一种具有垂直通孔互连的金属材质的转接板,其特征在于,该转接板结构包括金属衬底、垂直通孔互连和金属层,其中:所述金属衬底具有相对的第一表面和第二表面;所述垂直通孔互连由垂直贯穿所述金属衬底的第一表面和第二表面的嵌于所述金属衬底中垂直通孔、覆盖至所述垂直通孔的即横截面为圆环状的绝缘层以及同中心的互连金属圆柱组成;在所述金属衬底的第一表面或第二表面、或者第一和第二表面存在所述金属层,所述金属层由导电金属层和介质层组成,其中在第二表面的互连层为金属互连层或金属探针。
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