[发明专利]用于半导体装置的衬底有效
| 申请号： | 201611010456.1 | 申请日： | 2016-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN107731773B | 公开（公告）日： | 2023-10-20 |
| 发明（设计）人： | 格兰·瑞讷;丹尼尔·李徹特 | 申请（专利权）人： | 艾马克科技公司 |
| 主分类号： | H01L23/492 | 分类号： | H01L23/492;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京寰华知识产权代理有限公司 11408 | 代理人： | 林柳岑;王兴 |
| 地址： | 美国亚利桑那州85*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种用于半导体装置的衬底。所提供为用于优化芯片/衬底上的半导体装置的数目的揭示。所述优化包括有效率地布置、切割和包装所述装置。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 半导体 装置 衬底 | ||
【主权项】：
一种包括互连件的衬底，其中所述互连件包括沿着所述衬底的边缘的边缘互连件，且所述边缘中的至少一个为非线性。
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