[发明专利]用于砂浆中的WHDF‑Z型无机瓷砖粘贴剂在审
| 申请号： | 201611010482.4 | 申请日： | 2016-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN106517848A | 公开（公告）日： | 2017-03-22 |
| 发明（设计）人： | 喻幼卿;杨作齐;李新玲 | 申请（专利权）人： | 武汉天衣集团有限公司 |
| 主分类号： | C04B24/12 | 分类号： | C04B24/12;C04B22/14;C04B103/65;C04B111/34 |
| 代理公司： | 武汉华旭知识产权事务所42214 | 代理人： | 刘天钰 |
| 地址： | 430418 湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种用于砂浆中的WHDF‑Z型无机瓷砖粘贴剂，其组分如下，各组分含量按重量百分数计为晶化激发组分18‑28％；活性激发组分12‑18％；铝酸三钙抑制组分7‑15％；粘结性组分10‑20％；防微生物组分2‑6％；水30‑40％。本发明的无机瓷砖粘贴剂通过促进水泥砂浆中的水泥水化程度，优化水化产物，抑制铝酸三钙早期快速水化，降低早期水化热等作用，使砂浆中凝胶增多，孔隙下降，浆‑骨界面得以改善，早期水化热降低，在显著提高砂浆的抗裂、抗渗及耐久性能的同时，有效改善砂浆的粘结性能，能很好地解决空鼓开裂、剥落等问题。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 砂浆 中的 whdf 无机 瓷砖 粘贴 | ||
【主权项】：
用于砂浆中的WHDF‑Z型无机瓷砖粘贴剂，其特征在于其组分如下，各组分含量按重量百分数计为：晶化激发组分18‑28％；活性激发组分12‑18％；铝酸三钙抑制组分7‑15％；粘结性组分10‑20％；防微生物组分2‑6％；水30‑40％。
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