[发明专利]一种环氧树脂基高导热导电复合材料及其制备方法在审
| 申请号： | 201611011687.4 | 申请日： | 2016-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN108070214A | 公开（公告）日： | 2018-05-25 |
| 发明（设计）人： | 高启新 | 申请（专利权）人： | 成都市创斯德机电设备有限公司 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08L79/04;C08K13/06;C08K9/06;C08K3/22;C08K7/06;C08K3/04;C09K5/14;H01B1/24 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 610041 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种环氧树脂基高导热导电复合材料及其制备方法，包括以下重量份原材料制备而成：30‑60份的环氧树脂，5‑10份的乙烯基正丁醚，10‑25份的聚吡咯，2‑5份的磺酸钠，2‑5份的纳米氧化铝，3‑6份的纳米碳纤维，2‑5份的纳米石墨，1‑3份的偶联剂，1‑5份的交联剂；本发明利用高分子的交联和有机‑无机杂化原理，使复合材料具有导热常数大，导电性能高的优点，促进了导热导电复合材料在需要快速散热电子器件上的应用。 | ||
| 搜索关键词： | 导电复合材料 导热 环氧树脂基 高导热 制备 环氧树脂 乙烯基正丁醚 纳米碳纤维 纳米氧化铝 原材料制备 导电性能 电子器件 快速散热 纳米石墨 无机杂化 复合材料 磺酸钠 交联剂 聚吡咯 偶联剂 重量份 交联 应用 | ||
【主权项】：
1.一种导热导电复合材料，其特征在于，包括以下重量份原材料制备而成：30-60份的环氧树脂，5-10份的乙烯基正丁醚，10-25份的聚吡咯，2-5份的磺酸钠，2-5份的纳米氧化铝，3-6份的纳米碳纤维，2-5份的纳米石墨，1-3份的偶联剂，1-5份的交联剂。
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