[发明专利]用于静电卡盘表面的垫设计有效
| 申请号： | 201611012176.4 | 申请日： | 2014-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN106935541B | 公开（公告）日： | 2020-09-29 |
| 发明（设计）人： | 戈文达·瑞泽;蔡振雄;罗伯特·T·海拉哈拉;凯瑟拉·拉马亚·纳伦德纳斯;曼朱纳塔·科普帕;罗斯·马歇尔 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国;赵静 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 具体实施方式涉及静电卡盘表面，所述静电卡盘表面具有最小接触面积特征。更具体地，本发明的具体实施方式提供用于提供颗粒生成减少和基板和卡紧设备的磨损减少的静电卡盘组件，所述静电卡盘组件具有凸起伸长的表面特征图案。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 静电 卡盘 表面 设计 | ||
【主权项】：
一种用于对静电卡盘进行涂布的掩模，所述掩模包括：平坦构件，所述平坦构件包含选自由以下项组成的组中的材料：氮化硅、氮化铝、碳化硅和氧化锆，其中所述掩模具有位于所述掩模的中心区域的具有笔直部分以及两个外部弯曲部分的蛇形开口。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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