[发明专利]一种垂直结构浮栅闪存及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201611013647.3 申请日: 2016-11-17
公开(公告)号: CN106711148B 公开(公告)日: 2019-05-03
发明(设计)人: 罗清威;周俊 申请(专利权)人: 武汉新芯集成电路制造有限公司
主分类号: H01L27/11517 分类号: H01L27/11517;H01L27/11551;H01L27/115
代理公司: 上海申新律师事务所 31272 代理人: 俞涤炯
地址: 430205 湖北*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明涉及存储器制造技术领域,尤其涉及一种垂直结构浮栅闪存及其制造方法,本发明的垂直结构浮栅闪存的制造方法从工艺整合的角度考量,优化工艺顺序,通过将水平结构的浮栅闪存制造为垂直结构的浮栅闪存,有效提高了浮栅闪存的存储密度,且不会导致短沟道效应和漏源击穿电压变低。
搜索关键词: 浮栅 闪存 垂直结构 制造 漏源击穿电压 存储器制造 短沟道效应 工艺整合 水平结构 存储 优化
【主权项】:
1.一种垂直结构浮栅闪存,包括半导体衬底和设置于所述半导体衬底上的外延层,其特征在于,所述外延层中设置有多个垂直沟道闪存结构,每个所述垂直沟道闪存结构包括:沟槽;多对源极区和漏极区,以垂直分布的方式设置于所述沟槽侧壁的所述外延层中,每对所述源极区和漏极区之间形成所述垂直沟道;隧穿氧化层,设置于所述沟槽内侧壁;多个浮栅,设置于所述隧穿氧化层侧面,且所述隧穿氧化层的相对的侧面中,每个所述侧面分别设置有两个浮栅,所述隧穿氧化层将所述浮栅和所述垂直沟道分隔开;隔离氧化层,设置于所述沟槽底部以及每两个所述浮栅之间;控制栅,填充在所述沟槽中且位于所述浮栅侧面;以及隔离层,设置于所述控制栅与所述浮栅之间。
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