[发明专利]一种垂直结构浮栅闪存及其制造方法有效
申请号: | 201611013647.3 | 申请日: | 2016-11-17 |
公开(公告)号: | CN106711148B | 公开(公告)日: | 2019-05-03 |
发明(设计)人: | 罗清威;周俊 | 申请(专利权)人: | 武汉新芯集成电路制造有限公司 |
主分类号: | H01L27/11517 | 分类号: | H01L27/11517;H01L27/11551;H01L27/115 |
代理公司: | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人: | 俞涤炯 |
地址: | 430205 湖北*** | 国省代码: | 湖北;42 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及存储器制造技术领域,尤其涉及一种垂直结构浮栅闪存及其制造方法,本发明的垂直结构浮栅闪存的制造方法从工艺整合的角度考量,优化工艺顺序,通过将水平结构的浮栅闪存制造为垂直结构的浮栅闪存,有效提高了浮栅闪存的存储密度,且不会导致短沟道效应和漏源击穿电压变低。 | ||
搜索关键词: | 浮栅 闪存 垂直结构 制造 漏源击穿电压 存储器制造 短沟道效应 工艺整合 水平结构 存储 优化 | ||
【主权项】:
1.一种垂直结构浮栅闪存,包括半导体衬底和设置于所述半导体衬底上的外延层,其特征在于,所述外延层中设置有多个垂直沟道闪存结构,每个所述垂直沟道闪存结构包括:沟槽;多对源极区和漏极区,以垂直分布的方式设置于所述沟槽侧壁的所述外延层中,每对所述源极区和漏极区之间形成所述垂直沟道;隧穿氧化层,设置于所述沟槽内侧壁;多个浮栅,设置于所述隧穿氧化层侧面,且所述隧穿氧化层的相对的侧面中,每个所述侧面分别设置有两个浮栅,所述隧穿氧化层将所述浮栅和所述垂直沟道分隔开;隔离氧化层,设置于所述沟槽底部以及每两个所述浮栅之间;控制栅,填充在所述沟槽中且位于所述浮栅侧面;以及隔离层,设置于所述控制栅与所述浮栅之间。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
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