[发明专利]一种球栅阵列封装锡球制备及植球一体化装置有效
申请号: | 201611014464.3 | 申请日: | 2016-11-18 |
公开(公告)号: | CN106684017B | 公开(公告)日: | 2019-11-08 |
发明(设计)人: | 王海波;高胜东;孔令鸿;高玉来 | 申请(专利权)人: | 深圳微纳增材技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 深圳智汇远见知识产权代理有限公司 44481 | 代理人: | 田俊峰 |
地址: | 518000 广东省深圳市南山区西丽街道西*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种球栅阵列封装锡球制备及植球一体化装置,其特征在于,装置包括与外部动作机构相连的连接杆,以及与连接杆相连的安装座;安装座上还设置有:助焊膏腔、助焊膏装料管、助焊膏压杆以及助焊膏腔压盖,助焊膏装料管插入助焊膏腔设置,用于容纳助焊膏;助焊膏压杆可活动的插入助焊膏装料管设置,助焊膏腔压盖与助焊膏装料管封闭助焊膏腔;锡料腔、锡料装料管、锡熔滴压杆以及锡料腔压盖,锡料装料管插入锡料腔设置,用于容纳锡料;锡熔滴压杆可活动的插入助锡料装料管设置,锡料腔压盖与锡料装料管封闭锡料腔。解决了现有技术存在球栅阵列封装工艺不便捷的技术问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 阵列 封装 制备 一体化 装置 | ||
【主权项】:
1.一种球栅阵列封装锡球制备及植球一体化装置,其特征在于,所述装置包括与外部动作机构相连的连接杆,以及与所述连接杆相连的安装座;所述安装座上还设置有:助焊膏腔、助焊膏装料管、助焊膏压杆以及助焊膏腔压盖,所述助焊膏装料管插入所述助焊膏腔设置,用于容纳助焊膏;所述助焊膏压杆可活动的插入所述助焊膏装料管设置,所述助焊膏腔压盖与所述助焊膏装料管封闭所述助焊膏腔;锡料腔、锡料装料管、锡熔滴压杆以及锡料腔压盖,所述锡料装料管插入所述锡料腔设置,用于容纳锡料;所述锡熔滴压杆可活动的插入所述锡料装料管设置,所述锡料腔压盖与所述锡料装料管封闭所述锡料腔;所述锡料装料管外环同轴套设有感应线圈;所述锡料装料管通过上锁紧螺母固定,所述锡料装料管内设置有锡熔滴输送芯杆,所述锡熔滴输送芯杆顶部与锡熔滴压杆相连接,所述锡熔滴输送芯杆穿过所述上锁紧螺母中心的孔,所述锡料装料管的管口与锡料装料管底部的喷嘴内孔尺寸相匹配;所述上锁紧螺母上端面装配有进气管和排气管,所述进气管和所述排气管由上至下依次穿过所述锡料腔压盖、锡熔滴输送芯杆,延伸至所述安装座外部,所述进气管和所述排气管与锡料装料管的气路连通,所述装置还设置有进气口阀和排气口阀,所述排气管在所述安装座外部还装有用于检测所述锡料装料管内部气压的锡料腔压力表;所述锡熔滴输送芯杆开设有芯杆进气口,所述芯杆进气口靠近所述上锁紧螺母下端面设置;所述锡熔滴输送芯杆还开设有芯杆进液口,所述芯杆进液口设置在所述锡料装料管底部的喷嘴处;所述锡熔滴输送芯杆内部设有锡熔滴输送通道。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳微纳增材技术有限公司,未经深圳微纳增材技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201611014464.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:层叠装置和制造半导体器件的系统
- 下一篇:一种生瓷片去膜装置及方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造