[发明专利]一种球栅阵列封装锡球制备及植球一体化装置有效

专利信息
申请号: 201611014464.3 申请日: 2016-11-18
公开(公告)号: CN106684017B 公开(公告)日: 2019-11-08
发明(设计)人: 王海波;高胜东;孔令鸿;高玉来 申请(专利权)人: 深圳微纳增材技术有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67
代理公司: 深圳智汇远见知识产权代理有限公司 44481 代理人: 田俊峰
地址: 518000 广东省深圳市南山区西丽街道西*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种球栅阵列封装锡球制备及植球一体化装置,其特征在于,装置包括与外部动作机构相连的连接杆,以及与连接杆相连的安装座;安装座上还设置有:助焊膏腔、助焊膏装料管、助焊膏压杆以及助焊膏腔压盖,助焊膏装料管插入助焊膏腔设置,用于容纳助焊膏;助焊膏压杆可活动的插入助焊膏装料管设置,助焊膏腔压盖与助焊膏装料管封闭助焊膏腔;锡料腔、锡料装料管、锡熔滴压杆以及锡料腔压盖,锡料装料管插入锡料腔设置,用于容纳锡料;锡熔滴压杆可活动的插入助锡料装料管设置,锡料腔压盖与锡料装料管封闭锡料腔。解决了现有技术存在球栅阵列封装工艺不便捷的技术问题。
搜索关键词: 一种 阵列 封装 制备 一体化 装置
【主权项】:
1.一种球栅阵列封装锡球制备及植球一体化装置,其特征在于,所述装置包括与外部动作机构相连的连接杆,以及与所述连接杆相连的安装座;所述安装座上还设置有:助焊膏腔、助焊膏装料管、助焊膏压杆以及助焊膏腔压盖,所述助焊膏装料管插入所述助焊膏腔设置,用于容纳助焊膏;所述助焊膏压杆可活动的插入所述助焊膏装料管设置,所述助焊膏腔压盖与所述助焊膏装料管封闭所述助焊膏腔;锡料腔、锡料装料管、锡熔滴压杆以及锡料腔压盖,所述锡料装料管插入所述锡料腔设置,用于容纳锡料;所述锡熔滴压杆可活动的插入所述锡料装料管设置,所述锡料腔压盖与所述锡料装料管封闭所述锡料腔;所述锡料装料管外环同轴套设有感应线圈;所述锡料装料管通过上锁紧螺母固定,所述锡料装料管内设置有锡熔滴输送芯杆,所述锡熔滴输送芯杆顶部与锡熔滴压杆相连接,所述锡熔滴输送芯杆穿过所述上锁紧螺母中心的孔,所述锡料装料管的管口与锡料装料管底部的喷嘴内孔尺寸相匹配;所述上锁紧螺母上端面装配有进气管和排气管,所述进气管和所述排气管由上至下依次穿过所述锡料腔压盖、锡熔滴输送芯杆,延伸至所述安装座外部,所述进气管和所述排气管与锡料装料管的气路连通,所述装置还设置有进气口阀和排气口阀,所述排气管在所述安装座外部还装有用于检测所述锡料装料管内部气压的锡料腔压力表;所述锡熔滴输送芯杆开设有芯杆进气口,所述芯杆进气口靠近所述上锁紧螺母下端面设置;所述锡熔滴输送芯杆还开设有芯杆进液口,所述芯杆进液口设置在所述锡料装料管底部的喷嘴处;所述锡熔滴输送芯杆内部设有锡熔滴输送通道。
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