[发明专利]电路板结构及其制造方法在审
| 申请号： | 201611014475.1 | 申请日： | 2016-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN108076585A | 公开（公告）日： | 2018-05-25 |
| 发明（设计）人： | 赵新;杨海;孙奇;杨伟雄 | 申请（专利权）人： | 健鼎（无锡）电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/40 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 江苏省无锡市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开一种电路板结构及其制造方法，其中电路板结构包括基板、线路、及独立金属垫。所述基板包含有位于相反侧的第一板面与第二板面。所述线路与独立金属垫设置于基板的第一板面，并且所述独立金属垫与线路呈间隔设置且相互电性隔离。其中，所述独立金属垫包含有设置于第一板面的接合部及形成于上述接合部上的硬金层。由此，本发明提供一种具有独立金属垫的电路板结构。此外，本发明另提供一种电路板结构制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板结构 独立金属 第一板 基板 接合部 制造 电性隔离 间隔设置 相反侧 板面 硬金 | ||
【主权项】：
1.一种电路板结构，包括：基板，包含有位于相反侧的第一板面与第二板面；线路，设置于所述基板的所述第一板面；以及独立金属垫，设置于所述基板的所述第一板面，所述独立金属垫与所述线路呈间隔设置且相互电性隔离；其中，所述独立金属垫包含有设置于所述第一板面的一接合部及形成于所述接合部上的一硬金层。
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