[发明专利]智能功率模块及其制造方法

摘要

本发明公开了一种智能功率模块及其制造方法。智能功率模块包括：基板，基板的相对的两侧面上分别设有第一凸出部和第二凸出部，第一凸出部的下表面和第二凸出部的下表面分别与基板的下表面平齐，基板内设有散热通道，散热通道的两端分别贯穿第一凸出部和第二凸出部；绝缘层，绝缘层设在基板的上表面；布线层，布线层设在绝缘层上；多个电子元件，多个电子元件设在布线层上，多个电子元件之间或者电子元件与绝缘层之间电连接；多个引脚，多个引脚设在基板的至少一侧边缘处，且引脚与布线层电连接；密封树脂层，密封树脂层包裹在设有电子元件的基板外部，其中引脚、散热通道和基板的下表面露出。本发明的智能功率模块散热性能更好。

主权项

1.一种智能功率模块，其特征在于，包括：基板，所述基板的相对的两侧面上分别设有第一凸出部和第二凸出部，所述第一凸出部的下表面和所述第二凸出部的下表面分别与所述基板的下表面平齐，所述基板内设有散热通道，所述散热通道的两端分别贯穿所述第一凸出部和所述第二凸出部，所述第一凸出部设在所述基板的左端面上且向左凸出，所述第二凸出部设在所述基板的右端面上且向右凸出；绝缘层，所述绝缘层设在所述基板的上表面；布线层，所述布线层设在所述绝缘层上；多个电子元件，多个所述电子元件设在所述布线层上，多个所述电子元件之间或者所述电子元件与所述绝缘层之间电连接；多个引脚，多个所述引脚设在所述基板的至少一侧边缘处，且所述引脚与所述布线层电连接；密封树脂层，所述密封树脂层包裹在设有所述电子元件的所述基板外部，其中所述引脚、所述散热通道和所述基板的下表面露出，所述密封树脂层注塑形成在设有所述电子元件和引脚的所述基板外部，所述第一凸出部止抵在注塑模具的左端面上，所述第二凸出部止抵在所述注塑模具的右端面上。