[发明专利]硫化法在金属箔片衬底上制备ZnS薄膜的方法在审
申请号: | 201611015011.2 | 申请日: | 2016-11-18 |
公开(公告)号: | CN106653565A | 公开(公告)日: | 2017-05-10 |
发明(设计)人: | 王耀斌 | 申请(专利权)人: | 陕西盛迈石油有限公司 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02 |
代理公司: | 西安亿诺专利代理有限公司61220 | 代理人: | 贾苗苗 |
地址: | 710065 陕西省西安市高新*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 本发明涉及功能材料技术领域,具体涉及一种硫化法在金属箔片衬底上制备ZnS薄膜的方法。硫化法在金属箔片衬底上制备ZnS薄膜的方法,选用铝箔作为衬底材料,剪成小片,分别用丙酮、超声清洗,将铝箔衬底装入磁控溅射系统的样品位置;在磁控溅射系统真空室中装载纯度为99.99%的金属Zn靶;启动机械泵粗抽真空,抽高真空,通入Ar作为工作气体,工作气压为0.5Pa。溅射Zn薄膜后进行硫化处理,取1g硫粉和样品放入石英舟,再将石英舟推入管式加热炉中,硫化加热,然后停止加热,随炉冷却,直至管式炉温度降至室温后取出。本发明以铝箔作为衬底材料,用磁控溅射沉积Zn薄膜再进行硫化处理的两步法制备ZnS薄膜,薄膜表面致密,由圆形的晶粒组成。 | ||
搜索关键词: | 硫化 金属 衬底 制备 zns 薄膜 方法 | ||
【主权项】:
硫化法在金属箔片衬底上制备ZnS薄膜的方法,其特征在于:包括如下步骤:选用厚度为50μm 的铝箔作为衬底材料,先将铝箔剪成2cm×1.25 cm 的小片,分别用丙酮、乙醇和去离子水对铝箔进行超声清洗,用干燥氮气吹干后,将铝箔衬底装入磁控溅射系统的样品位置;在磁控溅射系统真空室中装载纯度为99.99%的金属Zn 靶;启动机械泵粗抽真空至气压10Pa 以下,再用转速为600 Hz 的分子泵抽高真空至本底真空度4.0×10‑4Pa,接着通入流量为20mL/min的高纯Ar 作为工作气体,调节闸板阀控制工作气压为0.5Pa;采用直流溅射模式沉积Zn 薄膜,溅射条件为电压520V、电流0.095 A、功率49.4W,溅射镀膜时间为5 min.;溅射Zn薄膜后进行硫化处理,硫化源材料为纯度99.95%的固态硫粉,取1g 硫粉和样品放入石英舟,再将石英舟推入管式加热炉中,通入N2 作为保护气体;硫化加热过程为10min 时间从室温升至150℃,在150℃保温5min,再以20℃/min 的升温速率加热至所需硫化温度,在硫化温度保温1h,然后停止加热,随炉冷却,直至管式炉温度降至室温后取出。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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