[发明专利]一种用于快速热处理设备的载片台有效
| 申请号： | 201611015616.1 | 申请日： | 2016-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN106571321B | 公开（公告）日： | 2019-12-06 |
| 发明（设计）人： | 钟新华;胡振东;易文杰;袁卫华;彭立波;许波涛 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第四十八研究所 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司： | 43008 湖南兆弘专利事务所(普通合伙) | 代理人： | 周长清;徐好<国际申请>=<国际公布>= |
| 地址： | 410111 湖南*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于快速热处理设备的载片台，包括晶片支撑组件及用来驱动晶片支撑组件旋转的驱动组件，所述晶片支撑组件包括支撑筒和晶片托环，所述支撑筒设于所述驱动组件上且上端筒壁为尖角状，所述晶片托环下表面设有倒置的V型限位环槽，所述支撑筒上端嵌入所述V型限位环槽内。本发明具有结构简单、晶片定位准确、工艺均匀性和一致性好等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 快速 热处理 设备 载片台 | ||
【主权项】：
1.一种用于快速热处理设备的载片台，包括晶片支撑组件（2）及用来驱动晶片支撑组件（2）旋转的驱动组件，其特征在于：所述晶片支撑组件（2）包括支撑筒（21）和晶片托环（22），所述支撑筒（21）设于所述驱动组件上且上端筒壁为尖角状，所述晶片托环（22）下表面设有倒置的V型限位环槽（221），所述支撑筒（21）上端嵌入所述V型限位环槽（221）内，所述驱动组件包括腔室（1）、磁浮电机定子（3）及磁浮电机转子（4），所述磁浮电机定子（3）设于所述腔室（1）外周，所述磁浮电机转子（4）设于所述腔室（1）内周，所述支撑筒（21）设于所述磁浮电机转子（4）上，所述腔室（1）上设有用于防止晶片支撑组件（2）上下晃动的T型衬套（5），所述T型衬套（5）位于所述磁浮电机转子（4）上方且T型衬套（5）下端面与磁浮电机转子（4）上端面留有间隙，所述晶片支撑组件（2）位于所述T型衬套（5）内周。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
