[发明专利]一种LED封装用高透光率复合材料及其制备方法在审
| 申请号： | 201611017438.6 | 申请日： | 2016-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN106543679A | 公开（公告）日： | 2017-03-29 |
| 发明（设计）人： | 王鸥 | 申请（专利权）人： | 成都善水天下科技有限公司 |
| 主分类号： | C08L69/00 | 分类号： | C08L69/00;C08L51/08;C08L83/04;C08K13/02;C08K3/34;C08K5/103;C08K3/22;C08F283/06;C08F222/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 610064 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED封装用高透光率复合材料，由以下重量份的原料制备得到芳族聚碳酸酯树脂70‑80、聚苯醚粉料18‑22、甲基乙烯基硅油0.1‑0.2、纳米陶土4‑5、乙二醇硬脂酸酯0.1‑0.2、马来酸酐0.4‑0.5、纳米氧化锌0.4‑0.5、异丙基三（二辛基焦磷酸酰氧基）钛酸酯0.1‑0.2、氯仿适量、抗氧剂0.01‑0.02、固化剂DDS20‑25。本发明制备的复合材料作为LED封装材料具有优良的力学性能和介电性能，其光透过率高达92%‑98%，使用寿命长，经济耐用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 透光率 复合材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种LED封装用高透光率复合材料，其特征在于，该复合材料由以下重量份的原料制备得到：芳族聚碳酸酯树脂70‑80、聚苯醚粉料18‑22、甲基乙烯基硅油0.1‑0.2、纳米陶土4‑5、乙二醇硬脂酸酯0.1‑0.2、马来酸酐0.4‑0.5、纳米氧化锌0.4‑0.5、异丙基三（二辛基焦磷酸酰氧基）钛酸酯0.1‑0.2、氯仿适量、抗氧剂0.01‑0.02、固化剂DDS 20‑25。
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